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市調機構 DRAMeXchange 指出， 2011 年第四季 DRAM 產業營收為 64.5 億美元，相較 Q3 營收衰退約 1.7% ，雖然沒有大陸下調，但第四季原為統傳旺季，因此相較去年同期則下跌 25% 以多，一線 DRAM 大廠早已把標準型 DRAM 比重降至 50% 以下，轉為毛利較高的 Mobie 及 Server 用記憶體，讓整體營收能力守於持平水平。 SAMSUNG Q 3 受惠於 Mobile Memory 成長仍仍繳出亮麗的成績單外，其餘各 DRAM 廠仍面臨虧損的命運，第四季末 DRAM 產業甚至啟動二次減產，降低標準型 DRAM 的投片量阻止產出增加及現金流出速度。<詳見文>
市調機構 IC Insights 公佈自 1985 年以來整個半導體行業首 10 位排名變化，當中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數公司仍然保持領導地位，排行榜上的名稱和半導體公司的數量也產生了巨大變化，例如在 80 年代一直是半導體龍頭的 NEC ，於 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎頭趕上，現在更跌出 10 大之列。
配合 Intel 全新 X79 晶片平台正式登場，多家廠商均推出了採用 X79 晶片的主機板，採用 Socket 2011 支援 Sandy Brigde –E 處理器，支援四通道記憶體， HKEPC 找來五款 X79 主機板逐一介紹。
OCZ 推出全新「 RevoDrive Hybrid 」混合式儲存產品，基於 Revo 3 PCI-e SSD 架構提供高速讀寫與強大 IOPS 性能，並結合傳統 HDD 低成本高容量優勢，配搭專屬 Dataplex 智慧型加速軟件，提供高性價比儲存解決方案。
NVIDIA 9 日正式發佈代號為「 Kal-El 」的新一代「 Tegra 3 」 ARM 架構處理器，是全球首款四核心行動處理器，採用了 4+1 核心 ARM Cortex A9 架構設計在性能與低表現作出最佳平衡，整體效能相較上代 Tegra 2 提升達 5 倍，並且進一步提升 3D 繪圖性能以滿足遊戲需求，同時亦支援 3D 立體播放，令使用體驗媲美傳統 PC 產品。
為了讓用家享受手持式流動 3D 立體娛樂以及一般網上應用， Gadmei 推出 T863 平板電腦，採用垂直光柵液晶屏幕，配合 3D 圖像交織處理解碼晶片和 3D 圖像軟體運算處理，讓用家可享受裸眼立體娛樂，而且 T863 屏幕顯示精度達 188ppi ，畫面影像清晰細膩。
Cooler Master 為滿足打造靜音系統的高階玩家訴求，推出全新「 Silent Pro Hybrid 」電源供應器系列，擁有高達 92% 的有效轉換率，能減少電源轉時產生的廢熱，在 200W 或以下的低功耗模式，無需風扇協助散熱實現「零聲嘈」運作。產品設有前置風扇控面板，用家可選擇手動或自動控制風扇轉速，更可同時連接最多 3 組機箱風扇提供調速功能。
著名散熱器廠商 Thermaltake ，除了為人熟悉的風冷散熱器及電腦機箱之外，早前亦推出支援 LGA2011 的水冷散熱器，其型號為 BIGWATER 760 plus ，備有雙 5.25 吋前置式控制面板讓用家調較風扇轉速，而且可以自行更改喉管顏色及水冷液，為配合 DIY 玩家按自行要求提升更大彈性選擇。
針對千元以下中階繪圖卡市場， GIGABYTE 早前推出了採用 WINDFORCE 散熱技術的超頻版 GeForce GTX550 Ti 繪圖卡，型號為 GV-N550WF2-1GI ，預設核心時脈達到 970MHz ，為 GIGABYTE 旗下最高預設核心時脈的 GeForce GTX 550 Ti 繪圖卡，進一步提高繪圖效能。
Transcend 針對高階攝影應用市場推出全新 UHS-1 規格 SDHC 記憶卡，其最高傳輸速度可達 85MB/s Read 、 40MB/s Write ，相較上代 SDHC Class 10 記憶卡傳輸速度提升約 4 倍，以滿足新一代 DSLR 相機高解析度相片連拍及高 Bitrate HD 影片錄制要求。
由於受 DRAM 降價影響，新推出繪圖卡搭載的記憶體容量也有提升空間，其中 Inno3D 更推出 4GB 版本的 GeForce GT430 繪圖卡，雖然為入門級繪圖卡產品，但可在 GPGPU 應用方面能夠進一步提升運算能力。
Cooler Master 配合究極玩家市場推出全新旗艦級機箱，型號為 Cosmos II ，其外型參考跑車設計，亮酷型格，而且內部設計和功能均配合高階玩家需要，其中包括支援達 13 組硬碟安裝，而且配高高效能硬件， Cosmos II 在整體散熱方面也特別設計，令系統得到最好的散熱表現。
GALAXY 近來一口氣推出 GTX560 Slim 及 GTX560 Ti Slim 兩片新型號中價顯示卡，最大的特點是採用相同的短身設計 PCB ，長度僅 168mm ，可減少擠壓機箱內其他設備的機會，尤其適合深度較淺的機箱。
