专题报导
26年间半导体10强回顾 仅INTEL、TI、TOSHIBA保持10大之列
市调机构 IC Insights 公佈自 1985 年以来整个半导体行业首 10 位排名变化,当中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少数公司仍然保持领导地位,排行榜上的名称和半导体公司的数量也产生了巨大变化,例如在 80 年代一直是半导体龙头的 NEC ,于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎头赶上,现在更跌出 10 大之列。
Socket 2011、四通道记忆体 多款X79系列主机板逐一介绍
配合 Intel 全新 X79 晶片平台正式登场,多家厂商均推出了採用 X79 晶片的主机板,採用 Socket 2011 支援 Sandy Brigde –E 处理器,支援四通道记忆体, HKEPC 找来五款 X79 主机板逐一介绍。
Intelligent SSD Caching OCZ RevoDrive Hybrid混合式硬碟
OCZ 推出全新「 RevoDrive Hybrid 」混合式储存产品,基于 Revo 3 PCI-e SSD 架构提供高速读写与强大 IOPS 性能,并结合传统 HDD 低成本高容量优势,配搭专属 Dataplex 智慧型加速软件,提供高性价比储存解决方案。
代号 Kal-El、4+1 核心设计 NVIDIA 全新 Tegra 3 处理器登场
NVIDIA 9 日正式发佈代号为「 Kal-El 」的新一代「 Tegra 3 」 ARM 架构处理器,是全球首款四核心行动处理器,採用了 4+1 核心 ARM Cortex A9 架构设计在性能与低表现作出最佳平衡,整体效能相较上代 Tegra 2 提升达 5 倍,并且进一步提升 3D 绘图性能以满足游戏需求,同时亦支援 3D 立体播放,令使用体验媲美传统 PC 产品。
新闻中心
支援100 Mbps下载 提供高速浏览 Samsung将推出多款4G LTE产品
随着手持式网络应用繁烦,为提升网络速度, 4G LTE 流动通讯产品发展渐见成熟, Samsung 7 日宣佈为旗下 GALAXY S II 和 GALAXY Tab 8.9 推出 LTE 版本,支援 4G LTE 网络速度,下载速度高达 100 Mbps ,上传最高可支援至 50 Mbps ,可大幅提升浏览网页、多媒体串流、线上观看影等效率。另一方面, Samsung 正计划于 3 月发佈全新旗舰级智能手机 Galaxy S III ,同样支援 4G LTE 技术,搭载四核心处理器并採用 Android 4.0 作业系统。
SandForce晶片配搭自家25nm NAND INTEL全新520系列SSD正式上市
INTEL 6 日宣佈推出全新「 INTEL 520 SSD 」系列,主要针对效能级至高阶消费市场,能满足密集多工处理的应用程式,採用 SandForce 控制器支援 SATA 6Gbps 介面及 INTEL 25nm 制程 NAND Flash 颗粒,备有 60GB 、 120GB 、 180GB 、 240GB 与 480GB 容量可供选择,产品提供 5 年保固服务。
和记投得2.3GHz频谱为4G LTE网络作准备 未来将提供FDD/TDD双制式数据网络
Hitchison Telecom 6 日成功投得香港 2.3GHz 频谱当中的 30MHz Block 使用权,作价为 1.5 亿港元,此次成功投得频谱,将有助公司日后拓展 4G LTE 网络发展,现时 Hitchison 正使用 Frequency Division Duplex (FDD) 网络制式,未来将会进一步扩展至 FDD 及 Time Division Duplex (TDD) 双制式网络。
AMD下代APU改用「Piledriver」微架构 13年升级至28nm 进入异类多核心时代
AMD 3 日举行 Financial Analyst Day 分析师大会上,分享 AMD 公司未来 CPU 产品最新规划,其中包括 2012 年将推出第二代 APU 处理器、产品代号为「 Trinity 」的 APU 处理器及第二代 FX 处理器代号「 Vishera 」,改用全新「 Piledriver 」微架构核心,性能将进一步提升,并且展望 2013 年进一步推出第三代 APU 处理器,进一步提升至 28nm 制程,并且朝向异类多核心发展。
网络攻击日益频繁 DDoS 数量三年内激增 2000%
现今互联网发展急速,云端平台 Akamai 针对互联网发展状况作出调查,指出过去三年来分散式阻断服务攻击 (DDoS) 数量不断上升,当中通过传输埠进行的攻击亦持续盛行,更由世界各地不同地点发动,互联网攻击越来越精密及频繁,反映网上保安以及网络攻击的问题不容忽视。
AMD 2月内再推出两款GCN绘图晶片 13年推出全新「Sea Island」GPU微架构
AMD 3 日举行 Financial Analyst Day 分析师大会上,分享 AMD 公司未来 GPU 绘图核心最新规划,其中包括 2012 年 Mobile 平台 GPU 代号「 London 」与 Dekstop 平台 GPU 代号「 Sounthern Islands 」的产品路线图,其中包括「 Graphics Core Next 」微架构的普及速度、定位,以及旧有「 Terascale II 」微架构产品的产品规划。
「Start Menu」功能将被淘汰 Windows 8进入Beta Candidate阶段
Microsoft 5 日发佈了新一版本的 Windows 8 作业系统 Beta 测试,并且命名为「 Consumer Preview 」,意味着 Microwsoft Windows 8 作业系统将会在不久后发表,据软体开发者指出,新版本「 Consumer Preview 」版本为 Build 8220 ,将会作出突破性的改动,就是取消了预设在左下角的的「 Start Menu 」,只留下了任务栏和快速启动按钮。
Micron执行长Steve Appleton遇空难离世 驾驶小型飞机降落意外罹难 享年51岁
Micron 3 日宣佈公司首席执行长 Steve Appleton 于一场空难中不幸罹难、享年 51 岁,由于执行长意外过世, Micron 董事会指派接替人选前其职务暂由原定于 2012 年 8 月退休的首席营运长暂代其职务。 Micron 是目前仍存在于市场上歷史最久的 DRAM 颗粒生产商, Steve Appleton 于 1983 年加入 Micron ,期间在公司内曾担任各种不同职务,并于 1994 年起从公司创办人之一 Joe Parkinson 接任执行长职位,总计担任 Micron 执行长一职长达 18 年。
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流动上网、3D播放娱乐 Gadmei T863 裸眼3D平板电脑
为了让用家享受手持式流动 3D 立体娱乐以及一般网上应用, Gadmei 推出 T863 平板电脑,採用垂直光栅液晶屏幕,配合 3D 图像交织处理解码晶片和 3D 图像软体运算处理,让用家可享受裸眼立体娱乐,而且 T863 屏幕显示精度达 188ppi ,画面影像清晰细腻。
低功耗下「0dB」运作 Cooler Master Silent Pro Hybrid
Cooler Master 为满足打造静音系统的高阶玩家诉求,推出全新「 Silent Pro Hybrid 」电源供应器系列,拥有高达 92% 的有效转换率,能减少电源转时产生的废热,在 200W 或以下的低功耗模式,无需风扇协助散热实现「零声嘈」运作。产品设有前置风扇控面板,用家可选择手动或自动控制风扇转速,更可同时连接最多 3 组机箱风扇提供调速功能。
支援LGA 2011平台 Thermaltake BIGWATER 760 plus
着名散热器厂商 Thermaltake ,除了为人熟悉的风冷散热器及电脑机箱之外,早前亦推出支援 LGA2011 的水冷散热器,其型号为 BIGWATER 760 plus ,备有双 5.25 吋前置式控制面板让用家调较风扇转速,而且可以自行更改喉管颜色及水冷液,为配合 DIY 玩家按自行要求提升更大弹性选择。
WINDFORCE 2X散热超频版 GIGABYTE GV-N550WF2-1GI绘图卡
针对千元以下中阶绘图卡市场, GIGABYTE 早前推出了採用 WINDFORCE 散热技术的超频版 GeForce GTX550 Ti 绘图卡,型号为 GV-N550WF2-1GI ,预设核心时脉达到 970MHz ,为 GIGABYTE 旗下最高预设核心时脉的 GeForce GTX 550 Ti 绘图卡,进一步提高绘图效能。
最高85MB/s读取!! Transcend SDHC UHS-I 记忆卡
Transcend 针对高阶摄影应用市场推出全新 UHS-1 规格 SDHC 记忆卡,其最高传输速度可达 85MB/s Read 、 40MB/s Write ,相较上代 SDHC Class 10 记忆卡传输速度提升约 4 倍,以满足新一代 DSLR 相机高解析度相片连拍及高 Bitrate HD 影片录制要求。
搭载4GB容量记忆体 Inno3D GeForce GT430 4GB
由于受 DRAM 降价影响,新推出绘图卡搭载的记忆体容量也有提升空间,其中 Inno3D 更推出 4GB 版本的 GeForce GT430 绘图卡,虽然为入门级绘图卡产品,但可在 GPGPU 应用方面能够进一步提升运算能力。
双翼展翅! 最强冷酷机箱 Cooler Master Cosmos II旗舰级机箱
Cooler Master 配合究极玩家市场推出全新旗舰级机箱,型号为 Cosmos II ,其外型参考跑车设计,亮酷型格,而且内部设计和功能均配合高阶玩家需要,其中包括支援达 13 组硬碟安装,而且配高高效能硬件, Cosmos II 在整体散热方面也特别设计,令系统得到最好的散热表现。
改用短身 PCB设计 GALAXY GTX560 Ti/GTX560 Slim
GALAXY 近来一口气推出 GTX560 Slim 及 GTX560 Ti Slim 两片新型号中价显示卡,最大的特点是採用相同的短身设计 PCB ,长度仅 168mm ,可减少挤压机箱内其他设备的机会,尤其适合深度较浅的机箱。