專題報導
12nm 制程、Zen+ 微架構 AMD Ryzen 7 2700X 處理器詳細測試
代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器正式登場,基於經改良的 Zen+ 微架構,改善了 Cache 及記憶體延遲表現,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 7 2700X 處理器,與上代 Ryzen 7 1800X、對手 Intel Core i7-8700K 進行對比測試。
Intel 平台世代交替 全新 Q370/H370/B360/H310 晶片組登場
按照 Intel 最新桌面處理器規劃,將會於 4 月 3 日新增 8 款 Coffee Lake 處理器,包括全新 Pentium Gold G5600 與 Celeron G4900 系列。 此外,同日發佈 4 款全新 300 系列晶片組平台,包括商用市場 Q370、主流級 H370、入門級 B360 及低階 H310,這些新晶片組並非基於 Z370 的功能閹割版本,部份規格甚至優於 Z370。
內建RX VEGA繪圖核心 AMD Ryzen 3 2200G/Ryzen 5 2400G處理器
轟呀!! AMD 再向 INTEL 投彈,AMD Ryzen G 系列 APU 處理器正式登場,搶攻入門至主流級遊戲玩家市場,基於新一代 Zen 微架構 Quad Core 處理器,同時整合 VEGA GPU 繪圖核心,IGP 繪圖性能完全壓倒 INTEL,更直迫入門級3D 繪圖卡。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G 處理器,與 Core i3-8100、GeForce GT 1030 及 Radeon RX550 作對比測試。
跨世代3D Xpoint技術 Intel Optane SSD 900 性能評測
Intel殺手級SSD產品「Optane SSD 900」系列正式登場,採用革命性的3D Xpoint Optane 非發揮性記憶體技術,官方號稱其性能與耐用度相較傳統快閃記憶體(NAND)會高1,000倍,究竟實際性能有多強勁!? 筆者找來Intel Optane SSD 900 280GB與上代旗艦型號Intel SSD 750 400GB作對比測試。
新聞中心
JPR 公佈全球 GPU 出貨量報告 2017 年至今掘礦繪圖卡已售出 470 萬張
市場研究公司 Jon Peddie Research 最新公佈了 2018 年第一季度的 GPU 出貨量報告,報告發現加密貨幣市場繼續影響 PC 繪圖卡市場,儘管其影響力正在減弱,GPU 出貨量比上個季度下降了 10%,當中 AMD 下降了 6%、NVIDIA 下降了 10%、Intel 下降了 11%。
讓輕薄型筆電亦能擁有完整遊戲設備威力 Razer 全新 Core X 外置繪圖卡盒子
Razer 除了發佈了全新的 「New Razer Blade」遊戲筆記型電腦之外,同時間亦宣佈將推出最新的外置繪圖卡盒子「Razer Core X」,即插即用的外置圖像處理器支援外部圖形(eGFX),可以為支援 Thunderbolt 3 的個人電腦和 Macintosh 手提電腦提供最新桌面級別的圖像質素, 當市場上推出新款的繪圖卡,用戶亦可輕鬆地作出替換。
性能提升 20%、減少 40% 功耗 Apple 下一代 A12 晶片已進入量產階段
有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone,並將會用上全新的 A12 晶片,來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段,TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商,由於其突破性的 7nm FinFET工藝,預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。
SK-Hynix 與 NVIDIA 簽訂新合同 搭載 GDDR6 記憶體的繪圖卡要來了?
NVIDIA 下一代 GeForce GTX1180/GTX2080 繪圖卡消息傳完又傳,但仍然未有正式的上市時間,同時產品的實際規格亦未獲得確認,根據“路透社”的消息, SK-Hynix 最新與 NVIDIA 簽訂了一項新合同並開始執行,預計該合同將有助刺激繪圖晶片的銷售,相信 NVIDIA 很快會將 GDDR6 記憶體用於全新的繪圖卡產品之上。
採用 QLC NAND、最大 7.68TB 容量  Micron 全新 5210 ION SSD 開始出貨
Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC(4bits/cell) NAND 產品開始生產和出貨,隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟,是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD,相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%,與傳統的 3.5" 硬碟相比,能夠實現在更少空間中提供更高的性能,使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。
每晶片密度最高可達到 1Tb Intel 與 Micron 攜手打造  3D QLC NAND 技術
Intel 在日前宣佈與 Micron 聯手生產並發佈業界首款 3D QLC ( 4 bits/Cell ) NAND 技術,利用久經考驗的 64 層結構,新的 4 bits/Cell 3D NAND 技術每個晶片的密度達到 1Tb,是現時全球密度最高的 NAND Flash,這兩家公司還宣佈了第三代96 層 3D NAND 結構的開發進展,層數增加了 50%,這個進步讓其能夠生產最高 Gb/mm
15.6" 設計、同級產品最薄 Razer 全新「New Razer Blade」遊戲筆記型電腦
Razer 最新宣佈推出搭載 Intel 全新第 8 代 Core i7-8750H 處理器的新款 Razer Blade 15.6" 遊戲筆記本電腦,Razer 官方強調,新款 Razer Blade 是同級產品中最薄的遊戲筆記型電腦,擁有更多的螢幕佔比及更強的性能。
Spectre 安全漏洞變種「Variant 4」被確認 Intel 微碼緩解將出現 2% - 8% 的性能影響
在 5 月初來網上流傳了出現「Spectre-ng」新的安全漏洞變種,與去年發現及在 2018 年初發生的 Meltdown 和 Specter 類似,該安全漏洞變種細節最新被正式確認,並命名為「Variant 4」或「Speculative Store Bypass」,將影響 Intel、ARM 及 AMD 的處理器,這意味著數以億計的設備可能受到影響。
新品快遞
D-LINK 新推出雙頻無線路由器「DIR-853」,以 7dBi 高增益天線作為主打,無需配合其他網路產品即可將無線網路極致延伸,配合 MU-MIMO 技術提高路由器多人同時連線時的表現,加上定價進取,絕對適合追求「平價、簡單及高穿透力」的入門級用家使用。
NETGEAR 在 2018 年正式踏足電競市場,特別開設了全新的「Nighthawk Pro Gaming」系列,除了之前介紹過的 Nighthawk Pro Gaming XR500 遊戲路由器之外,NETGEAR 亦推出了首款電競專用交換機「Nighthawk Pro Gaming SX10」,針對需要高速和低延遲網路的用家市場,以雙 10GEthernet 接口及高級 QoS 管理功能作賣點,更加入 RGB 光效元素和支援 Link Aggregration 鏈路聚合技術,協助用家將網內連線延遲減至最低,確保網內的 4K 串流服務和電子競技遊戲不會受到分亳影響。
TP-LINK 針對需要穩定串流服務的網絡攝影機用家市場,推出了全新無線雲端攝影機「NC260」,以配備有線/無線連線功能和具備 1280x720p 解像度鏡頭作賣點,支援雙向語對話和聲音及動作偵察功能,不但可穩定地提供即時影像串流,更可實時紀錄家中發生事情的一舉一動,即使長期外出的用家們亦可隨時監控家中,加倍安心。
想組裝返一台入門電競系統, 不妨考慮 MSI 全新 「B360 Gaming Plus」電競主機板,採用 Intel B360 系統晶片、4+3 相數位供電設計,支援 Intel 全新第 8 代 Core 處理器,內建高速 USB 3.1 Gen2 連接埠、Intel Gigabit Ethernet 網絡、Audio Boost 音效模組,功能性與性價比之間作出最大平衡。
針對有意轉投 Mesh 路由器的入門級用家市場,D-LINK 最新推出全覆蓋家用 Mesh Wi-Fi 系統「COVR-C1203」,採用業界首個可換殼設計,用家可轉換路由器外殼的用色,支援 Smart Steering 和 2T2R MU-MIMO 技術提高多人同時連線效能,無線網路延伸系統總覆蓋更可達 5000 sq.ft,居住在大空間、跨樓層及需要穿牆力強的用家不妨考慮。
要講現時最抵玩的AMD X470主機板,ASROCK全新「X470 Master SLI」絕對是代表作,以足料、高性價比作賣點,擁有12相Super Alloy數位供電、日系12K小時固態電容,具備PCIe接橋晶片可支援NVIDIA SLI雙繪圖卡加速技術,追加M.2 SSD散熱器、PolyChrome Sync可編程燈效,官方定價HK$1,290,真正同級無對手。
ANTEC 推出全新「Performance P7 Window」Mid-Tower 機箱,搶攻入門電競及砌機市場,延續 P 系列簡約時尚美感,金屬拉絲紋理面板搭配透視窗口側板,優良的散熱及擴充組裝空間,備有黑/紅、黑/綠配色可供選擇,適合預算有限的玩家們。
CORSAIR Carbide機箱系列再添新成員,推出升級RGB燈效「SPEC-OMEGA RGB」Mid-Tower 電競機箱,延續棱角分明的不對稱前置面板、配搭鋼化玻璃側板,具備 Direct Airflow Path Cooling 設計,追加Lighting Node Pro RGB控制器,面板特別加入RGB導光條,附連2顆CORSAIR HD120 RGB風扇,為玩家帶來炫耀奪目的燈光效果。