2013-12-23
加入PCI-E M.2介面傳輸速度更快
Intel 下代晶片組明年Q2登場
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引:晶片組 INTEL IT 要聞

為針對高階遊戲玩家,以及高數據傳輸應用, Intel 下代晶片組主要將加入支援 PCI-E M.2 介面,其支援的傳輸速度比較現有的 SATA 6Gps 更高,據了解,下代 Z97 、 H97 以及 B97 主機板均會採用 PCI-E 通道的 M.2 介面,但其餘規格則與 8 系分別不大。

 

據了解, Intel 下一代晶片組中加入 PCI-E M.2 介面,可採用 PCI-E 通道最高支援 10Gbps 頻寬,但是也可以選擇採用 SATA 6Gbps 維持在最高 600MB/s 的頻寬。

 

其他規格方面, Intel 下代晶片組還是會支援「 Haswell 」 LGA 1150 處理器,支援 Intel Device Protection with Boot Guard ,也支援包括 UEFI Fast Boot 、 Rapid Start 、 Smart Response 技術的 Rapid Storage Technology 等。

 

其中, Z97 支援 1x16 或 2 x8 或 1 x8 + 2x4 繪圖模式,並支援最多 3 屏顯示,最高支援 14 個 USB 介面其中 6 個為 USB3.0 ,另外也支援最高 6 個 SATA 6Gbps 介面,並內建 Gigabit Ethernet 網絡功能。

 

Intel 9

 

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