2014-09-17
全球首款整合GNSS及感測器中樞
Broadcom BCM4773 SoC晶片組
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 晶片組 Broadcom

穿戴式智能裝置成為為市場熱話,由智能手機進展至穿載式智能裝置的進程時間較短,尚有很大的發展空間讓其零組件更為進步。近日,全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商 Broadcom 宣佈,正式量產全球首款結合全球衛星導航系統 (GNSS) 及感測器中樞 (Sensor Hub) 的低功耗組合晶片 - BCM4773 。

 

Broadcom 最新發佈的 BCM4773 晶片暫時於全球市場仍是獨一無二的系統單晶片( SoC ),其將原本整合於應用處理器 (AP) 中的數據傳輸晶片,包括 Wi-Fi 、 Bluetooth Smart 及 GPS 等晶片整合於 SoC 上,讓原本需處理以上功能的 AP 處理器將工作分散到 BCM4773 上運算,有效將電力功耗轉移,令系統最高能節省達 80% 電力,而且底板的主機板亦能縮減最多 34% 的位置。

 

同時, BCM4773 晶片亦集成感測器中樞於其中,適合現時智能裝置的趨勢發展。 BCM4733 將感測器融合( Sensor Fusion )、晶片定位、地理位置資訊等數據以專責系統處理,能透過用家實時傳感系統及地理位置等資訊辨認出用家當前狀況,讓系統能為用家提供更貼身的人性化功能。

 

此外, BCM4773 晶片將 GNSS 及 Wi-Fi 整合至能直接連線,除了支援五種衛星系統,包括 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 與中國北斗衛星( BeiDou )外,亦支援透過通訊協定及 Wi-Fi SoC 連線,以 Wi-Fi 晶片進行定位。最新的 BCM4773 晶片對於未來穿戴式智能裝置作出重要支持,提供高整合度、功能豐富及低功耗的 SoC ,讓相關產品設計能達至更高水平。

 

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