2015-01-15
內外兼備 自主自由配搭特殊功能
Google Project Ara 手機準備上馬
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 Google 行動電話

Google 14 日正式舉行旗下舉足輕重的模組化智能手機計劃 — 「 Project Ara 」第二届開發者大會,席上 Project Ara 首席執行長 Pual Eremenko 表示 Project Ara 模組化智能手機將於 2015 年底正式登場,率先於美國加勒比海附近的波多黎各為首發地區。

 

Project Ara 第二届開發者大會當中, Google ATAP 團隊公開 Project Ara 的最新開發進度,釋出 Project Ara 第三款原型開發機種 Sprial 3 測試原型機及新版模組化開發者套件 (Module Developers Kit ,MDK) 。其原型機 Sprial 3 ,修正了電池續航力,並採用與 Foxconn 合作的電磁及電感版技術,加強模組硬件及骨幹的黏合穩固性。

 

另外, Google 10 月初更開設專為「 Project Ara 」硬件交易市場,方便用家購買不同功能的模組化配件,現時 Google 已公佈其手機基本框架約為 US$50 ,提供三款不同尺吋的框架給不同大小尺吋需求的用家。另外, Google 表示,歡迎任何人士開發不同的模組件,只需根據官方提供的開發者工具包進行設計,並於「 Project Ara 」硬件交易市場上直接銷售給用家。

 

 

Google 官方釋出的影片十分吸引,以輕鬆配樂配以 Project A 智能手機的各項要點,影片中播放不同模組化硬件能輕易置入手機的骨幹中 ( 底板 ) ,所採用的配件優質,如大光圈拍攝鏡頭、大尺吋揚聲器、不同容量的電池及夜視鏡頭,而且屏幕亦是其一項模組化硬件之一,日後弄破屏幕或進行升級亦易如反掌。

 

同時,片中亦指出模組化硬件的無限可能性,預告將會提供更多音效、地理定位、環境參數、監測身體狀況等模組化硬件,讓不同開發者發揮無限創意,而且能透過 Google 提供的市集進行銷售,帶給開發者更多益處,間接打破所有配件均由大廠商生產的定律。

 

此外,模組化硬件的生產商方面,首批 Project Ara 智能裝置大部份零組件均由 Toshiba 提供,其後另一家廠商 Fujitsu 、 Marvell 、 Nest 、 Nike 、 Starbucks 及 ESPN 等不同範疇的企業亦陸續參與其中,相信對於模組化硬件的功能發展會更大放異彩。

 

硬件方面取得穩定發展外,其外型亦受到大部份用家的關注,但是次 Project Ara 公佈了一項吸引的特點,宣佈模組化硬件的機殼由 3D 印製改用聚碳酸酯材質,加強耐用性之外,更能自訂機面圖案,讓用家能自由配搭,配搭得宜能效果十分特出。

 

Praject Ara

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