2015-10-13
Z170 ROG 板皇登場
ASUS ROG Maximus VIII Extreme
文: John Lam / 評測中心


ASUS ROG Z170 主機板旗艦級型號「 Maximus VIII Extreme 」正式上市,產品設計採納了世界各地專業玩家的建議,配備革命性的 OC Panel II 控制面板,內建新一代 Extreme Engine Digi+ 供電設計及 Pro Clock 超頻技術,強大的超頻能力將性能提升至另一層次,加上全新 SupermeFX 2015 音效技術、 Lighting Control 光效控制,更內建 AC1300 3T3R 無線網絡、 USB 3.1 及 Thunderboth 3 支援,將問鼎新一代 Z170 板皇寶座。



強大擴充能力   支援 Qual SLI/Crossfire

 

M8E

 

作為 ROG 系列的旗艦型號,「 Maximus VIII Extreme 」的規格亦是整個系列中擴充能力及功能最齊全的,主機板提供了 4 組 PCIe x16 接口,其中三組由 CPU PCIe Lanes 提供,可組成 1 組 x16 、 2 組 x8 、 1 組 x8+2 組 x4 ,另一組則由 Z170 系列晶片提供的 PCIe Lanes X4 ,最高可支援 4 張繪圖卡實現 NVIDIA Qual SLI 及 AMD Quad CrossFireX 多繪圖卡協同加速。

 

儲存接口方面,「 Maximus VIII Extreme 」提供了 8 組 SATA 6Gbps 接口, 6 組由 Z170 系統晶片提供,其中四組能整合組成 2 個 SATA Express Port 接口,主機板額外建有 ASMedia 1061 SATA Host 晶片提供額外 2 組 SATA 6Gbps 連接。

 

M8E

 

針對新一代 PCIe SSD 儲存裝置,「 Maximus VIII Extreme 」提供一組 M.2 Socket 3 Type M 接口,支援 PCIe Gen x4 速度,另提供一組 U.2 接口提供 PCIe Gen 3 x4 速度,無需 U.2 轉接器就能支援 Intel 全新 SSD 750 U.2 NVMe 裝置,十分方便。

 

Intel Thunderbolt 3 (Apline Ridge) 晶片

 

M8E

 

USB 接口方面,「 Maximus VIII Extreme 」主機板由 Z170 系列晶片配搭 ASMedia 1042A USB 3.0 Host 晶片,合共提供 8 個 USB 3.0 接口 (4 前置、 4 後置 ) ,另內建 1 顆 ASMedia 1142 USB 3.1 Host 晶片提供兩組 USB 3.1 Type A 連接埠。

 

「 Maximus VIII Extreme 」特別加入 Intel 全新 Thunderbolt 3 晶片代號「 Alpine Ridge 」,其頻寬進一步提升至 40Gb/s ,額外提供一組 USB 3.1 Type A 、一組 USB 3.1 Type C 、 HDMI 1.4b 連接埠,當中 USB 3.1 Type C 接口能同時支援 Display Port 輸出及 Thunderbolt 3 連接,最高傳速度可高達 40Gb/s ,同時支援 Power Delivery 2.0 規格,其最高供電可高達 36W ,以滿足 Tablet 、 LCD 顯示器的供電需求。

 

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Intel 「 Alpine Ridge 」 Thunderbolt 3 + USB 3.1 晶片

 

針對電競遊戲強化網絡功能

 

網絡功能方面,「 Maximus VIII Extreme 」內建了 802.11AC 3T3R WiFi + BT 4.0 模組,採用 Broadcom BCM4360 整合式晶片,支援 802.11 a/b/g/n/ac 、 2.4GHz 、 5GHz 雙頻,最高傳輸速度可高達 1300Mbps ,同時提供 Bluetooth 4.0 無線連接功能。

 

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內建 ASUS WiFi Go! 802.11AC 3T3R + BT 4.0 模組

 

針對遊戲玩家的訴求,「 Maximus VIII Extreme 」採用 Intel i219-V Gigabit Ethernet 網絡晶片,提供更快、更順暢的遊戲連線體驗, i219-V Gigabit Ethernet 擁有低 CPU 負載特性,提供絕佳的 TCP 與 UDP 傳輸量,主機板上的 Ethernet Port 加入了 LanGuard 設計,訊號耦合技術加上優質貼片元件,能確保可靠的連線及高傳輸量,靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍。

 

ASUS 特別加入「 GameFirst III 」技術,可以設定優先遊戲相關的封包,分配更多頻寬資源給連線遊戲降低出現延遲、串流不順暢以及文件共享緩慢等問題,用家亦可以設定媒體串流或是文件共享優先,因應不同的使用情境作出網絡優化。

 

Game First III

ASUS 提供了 Game First III 封包優化技術

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