2015-03-16
毛細孔散熱處理器 散熱效能5 倍提升
Fujitsu 智能手機專用散熱技術
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 Fujitsu

現時智能手機越趨輕薄,內部空間狹小導至高效能的處理器出現過熱問題,不穩定之外,甚至出現頻頻「 Hang 」的情況,為解決內部過熱問題, Fujitsu 近日發表一項針對以上情況的內部散熱技術,據稱其散熱效率相對提高 5 倍之多,讓流動處理器的設計能突破現時散熱的瓶頸。

 

Fujitsu 最新發佈的散熱技術主要針對現時智能手機內部空間非常有限,雖然配備了散熱系統,但其效能未如人意,加上流動處理器日益強悍,所釋放的熱能無法導出成為主要系統問題,除了會因為過熱令到系統不穩定,而且大部份處理器會出熱過保護,自動將時脈降低令溫度隨之下降的情況出現,效能大打折扣。

 

技術架構方面﹐其散熱原理為密閉式循環冷卻系統,採用一組由冷凝器及蒸發器所組成,透過氣化散熱器內的液體吸收主要發熱元件的大量熱能,並以冷凝器將將轉回液體,不斷循環散熱。

 

有別於以往的相同散熱系統, Fujitsu 為加強其散熱效能,採用金屬堆疊技術將金屬薄片多層堆疊,並於內部加入毛細孔處理,有效解決散熱效能不足的問題,相較以往的智能手機散熱器效率能提升近 5 倍。據了解,該技術尚在實驗階段中,尚未進行量產工業設計,以現時技術發展速度,相信很快能正式配備於智能手機上。

 

FUJITSU

 

FUJITSUFUJITSU

( 左 ) 循環冷卻系統 ( 右 ) 毛細孔處理技術

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