2015-06-16
系統內部發熱量驚人 竟高達70度?
Qualcomm Snapdragon 810 問題
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 Qualcomm

流動處理器生產商 Qualcomm 自推出旗艦級 Snapdragon 810 處理器引發市場關注,其原因並不是因為性能超卓、耗電率低等等優點,而是微型的流動處理器一直遇到的發熱問題,其發熱程度令驚訝。

 

近日,有外媒報導配備 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智能手機內部發出高熱,令用家抱怨聲四起,引發不同社交平台、 Blog 及論壇等多方批評,有網友新購入 Sony Xperia Z4 後,運作一段時間後,發現機體發熱不正常,續以專門監測內部硬件應用程式「 CPU Z 」進行監測,所得出的數據驚人,內部溫道高達 58-67 度,所發出的熱力異常。

 

現時市場上亦有多部旗艦機種採用 Snapdragon 810 處理器,如 HTC One M9 及 Sony Xperia Z4 (Xperia Z3+) 等曾經出現過熱問題,雖然早前 Sony 稱 Xoeria Z4 所採用的 Snapdragon 810 處理器為 2.1 修正版,但其發熱的問題仍然持續,相信要解決過熱這問題仍需一段時間。

 

據了解,機體過熱問題多發生於進行大型立體遊戲或錄高質影片時發生,內部過熱將會令到系統不穩定、自動關閉應用程式及系統自動重啟等問題。若用家遇到過熱,暫時可能需要「 Root 」並將處理器降頻,減低熱力產生,或等待廠商提供解決方法。

 

S810

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