2015-06-29
傳配備高像素鏡頭及Force Touch 鍵
Apple 下一代iPhone 正式試產
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 行動電話 Apple

Apple 即將加入更多新元素於新一代 iPhone 內,從相機鏡頭到「 Home 」鍵亦會提升及加入新技術,讓其特色更吸引,而且將內建規格大幅優化,採用最新處理器外,更加大緩存記憶體的容量。

 

據了解,新一代 iPhone 正式進入試產階段,大部份外觀設計及內建規格均已塵埃落定,其中有三項值得用家留意的大改進包括相機鏡頭、處理器、 RAM 及 Force Touch 「 HOME 」鍵等等。外觀方面將不會有重大改進,同樣提供 4.7 吋及 5.5 吋,但機身硬度提升,免受壓彎。

 

最新消息指出 iPhone 的主鏡頭即將大幅增強,將配備 Sony 提供的 1200 萬像素鏡頭,相對現時 iPhone 6 所採用的 800 萬素鏡頭,其像素更切合現時市場主流的鏡頭像素,加上 iPhone 提供的拍攝效果一直備受好評,而且新鏡頭更優化低環境下拍攝的效果,吸引力更為提升。

 

另外, Apple 首次於新 Mac Book 觸控面板上加入最新 Force Touch 技術 ,加入力度感應操控,讓操控方式由平面變成立體,操控方式倍增,但其技術較為新興,配件整合度仍要微調,很大機會令新一代 iPhone 的出貨期延後。

 

最後,每一代 iPhone 的更新, Apple 均會將處理器的效能大幅提高, iPhone 6 及 6+ 採用了 Apple A8 處理器,而 iPad Air 2 則採用了 Apple A8X 處理器,新一代 iPhone 配備 Apple A9 處理器的呼聲甚高,據早前消息指該處理器以 3:7 的比率交由 Samsung 及 tsmc 代工,最大分別為 14nm 及 16nm 。此外,更傳言內建 2GB DDR4 RAM ,相這點是最多用家期待看見的。

 

IP6

iPhone 6 及 6 PLUS

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