2015-07-09
下吹式「風神鍛」之後繼傳人
Cooler Master GeminII S524 Ver.2
文: Oliver Lam / 評測中心


市場上絕大部份的風冷散熱器都以塔式設計,當中散熱器的高度設計令到用家無法安裝在一些較細小的機箱內,除了轉用近年新興的一體式水冷之外,其實市場上亦有少量以下吹式設計的風冷散熱器,當中 Cooler Master 新推出的 GeminII S524 VER.2 就是其中之一,配上 120mm 風扇配合下吹式設計,令散熱器整體只有 105mm 高度,再加上利用 5 組純銅導熱管帶走熱力,令小型機箱用家亦可以配備高階處理器以及提供完美散熱效果。



「風神鍛」下一代接班之選

 

 

現時大多數風冷散熱器都以塔式設計,配合機箱尾部抽出風扇,能夠將處理器以及散熱器的熱力隨即送離機箱外,不過一般塔式散熱器都會配備 120mm 風扇,令散熱器的整體高度超過 160mm ,無法安裝在較細小的機箱。

 

在數年前, Cooler Master 曾經推出一款「風神鍛」下吹式散熱器,深受不少玩家愛戴,除了擁有強效的散熱能力之外,風扇所造成的氣流可同時為處理器旁邊的供電模組降溫,加上高度比一般塔式散熱器矮小,適合不少簿身機箱及 ITX 機箱。

 

GEMINII S524 VER.2

 

Cooler Master 今次推出的 GeminII S524 Ver.2 外型有點似當年的風神鍛系列,同樣利用 120mm 風扇配合下吹式設計, GeminII S524 Ver.2 高度只有大約 105mm ,將散熱器裝上主機板後還會比一般全高繪圖卡矮少許,所以能夠安裝於各類型的機箱內。

 

GeminII S524 Ver.2 設有 5 組 6mm 銅導熱管,底部用上直接接觸方式設計,並經過打磨處理,能夠迅速將處理器熱力傳走,與上一代 S524 相比,銅導管省去鍍鎳工序,使生產過程更環保,而且令 GeminII S524 Ver.2 外觀更有傳統風冷散熱器以及當年風神鍛的影子。

 

GEMINII S524 VER.2GEMINII S524 VER.2

5 組 6mm 銅管熱管、以直觸方式為處理器提供散熱

GEMINII S524 VER.2

以「穿 FIN 」的方式連接鋁鰭片、每塊鋁鰭片上都壓有 X 形以及小圓孔

 

銅導管以「穿 FIN 」的方式連接鋁鰭片,以 GeminII S524 Ver.2 所選用的 6mm 直徑銅管為例,生產時會先在鋁鰭片鑽出大約 5.8 至 5.9mm 左右的孔,當銅管穿過時鋁鰭片會被壓力拉緊,並且會緊緊地包圍著銅管,這個工藝技術與一般焊錫完全不一樣。每塊鋁鰭片上都壓有 X 形以及小圓孔,據說能夠對氣流通過有正面幫助。

 

散熱器以上闊下窄的造型設計,令 GeminII S524 Ver.2 的底部及重心傾向一邊,此舉其實是為了遷就記憶體的安裝, GeminII S524 Ver.2 上的 120mm 風扇剛好對準處理器旁邊的記憶體模組位置,底下窄身的設計令主機板留有大約 47mm 的高度去安裝記憶體,同時可借助 GeminII S524 Ver.2 的風扇作散熱。

 

GEMINII S524 VER.2

留有大約 47mm 高度去安裝記憶體模組、即使設有殼熱外殼亦無問題

 

風扇方面, Cooler Master GeminII S524 Ver.2 用上一組 FP120 的 120mm 風扇,採用較少見的 5 扇葉設計,提供 PWM 控速功能,最高可達至 2,000RPM 速度,當然在一般情況下風扇只會以中慢速度轉動,以保持寧靜。 GeminII S524 Ver.2 特別在風扇與鋁鰭片之間裝上一組金屬框,有需要的用家更可自行換上 140mm 散熱風扇。

 

GeminII S524 Ver.2 兼容現時大部份 Intel 以用 AMD 平台處理器,即使是較少用家使用的 Intel LGA-2011 處理器, Cooler Master 亦有提供扣具。安裝方式簡單,只需預先將相關的扣具裝到 GeminII S524 Ver.2 ,對準處理器外圍的接孔,然後在主機板背面位置裝上背板,透過六角型鑼絲母將它上緊即可。

 

GEMINII S524 VER.2

預設的 120mm 風扇拆走後、可換上 140mm 風扇

GEMINII S524 VER.2

設有多款不同扣具、上圖為 Intel LGA 775 / 1150 / 1366 混合式扣具

GEMINII S524 VER.2GEMINII S524 VER.2

只需將已上好扣具的 GeminII S524 Ver.2 套上、裝上背板及旋緊六角鑼絲便完成安裝

 

效能測試

 

GEMINII S524 VER.2

 

今次測試會將 Cooler Master GeminII S524 Ver.2 安裝在 Intel Core i7-4790K 處理器上,在關閉所有 C-Stage 省電功能情況下,待機時 Real Temp 顯示處理器溫度大約為 30°C 左右,利用 wPrime 進行測試,處理器一直維持 100% 負載,溫度提升至 65°C 左右,風扇維持慢速轉動。

 

利用較大負載的 IntelBurnTest 進行燒機,平均溫度在 60°C 至 70°C 之間跳動,處理器溫度最高曾經接觸至 80°C ,風扇同樣以慢速轉動,沒有明顯提速。到實際應用情況,運行 TombRaider 遊戲大約 10 分鐘,處理器最高溫度只有約 55°C ,換句話說即使是搭配 Core i7-4790K 等高階處理器進行遊戲等活動, Cooler Master GeminII S524 Ver.2 亦能夠保持靜音及帶走處理器熱能。

 

GEMINII S524 VER.2

關上所有省電功能情況下、 Inte Core i7-4790K 閒置時溫度大約 30°C

GEMINII S524 VER.2

wPrime 測試時處理器維持在 65°C 左右

GEMINII S524 VER.2

在 IntelBurnTest 燒機測試中、最高溫度曾觸及至 80°C

GEMINII S524 VER.2

運行 TombRaider 遊戲約 10 分鐘,溫度保持在 55°C 左右水平

 

售價: HK$365   查詢: Cooler Master Corporation

詳細資料:http://www.coolermaster.com/cooling/cpu-air-cooler/geminii-s524-v2/

 

編輯評語

 

Cooler Master GeminII S524 Ver.2 造工相當不錯,特別是銅管與鋁鰭片之間的穿接方式,從側旁看入去會見到銅管所有位置都被拉伸的鋁鰭片包圍著,以獲取最大接觸面積。在切割以及位置方面亦都經過細心安排,確保能夠為處理器提供優良散熱之餘亦滿足到供電模組及記憶體部份。

文: Oliver Lam/評測中心
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