2015-07-30
近場磁共振技術 金屬外殼同樣支援
Qualcomm 無線充電新技術發表
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL 其它

現時大部份旗艦級智能裝置均採用金屬材質外殼加強手感及觀感,但金屬外殼除了阻礙了數據傳輸外,無線充電更無法進行,令採用了金屬外殼的裝置未能使用便利的無線充電技術。

 

近日, Qualcomm 針對該問題發表最新解決方案,其運用 WiPower 技術,即使金屬材質外殼的智能裝置亦能透過該技術進行無線充電。

 

Qualcomm 發表最新的無線充電解決方案採用 WiPower 技術,其符合 Rezence 頻率發射標準,對附近的金屬物質具有一定程度的抗干擾性,例如智能手機的金屬外殼、充電裝置附近的鎖匙、錢幣等亦不會對無線充電造成干擾。

 

基於近場磁共振技術, WiPower 提供更靈活及方便的無線充電體驗用家,讓更大範圍的消費性電子產品無需準確對準發射器或直接接觸亦能進行無線充電。

 

另外,該技術更能讓不同供電需求的裝置同時充電,並透過藍芽 Smart 技術減低對硬件需求。

 

同時,配合近日 Wireless Power Consortium (WPC, 無線充電協會發最新的最新的 Qi 無線充電技術能提供 15W 電力輸出,其功率能滿足現時大部份用家需求,配合最新金屬外殼解決方案,相信無線充電技術將會更快普及。

 

 

INTEL

分享到:
發表評論
本篇文章被 7301 人閱讀,共有 個評論