2015-08-19
HKEPC實驗室聯手ASROCK、G.SKILL
創下Z170平台CPU、RAM時脈世界紀錄
文: Cherry Kwok / 未分類

HKEPC 實驗室 18 日成功打破兩項全新 Intel Skylake 微架構處理器的世界紀錄,採用全新 Intel Core i7-6700K 配搭 ASROCK Z170 OC Formula 主機板、 G.SKILL Ripjaws 4 DDR4 記憶體、 Antec High Currect Pro 1300W 電源供應器,透過 LN2 極限冷卻至 -180°C 下,成功創下 6.998GHz 處理器核心時脈以及 DDR4-4900 記憶體時脈速度。

 

由於第一代 14nm Broadwell 超頻能力欠佳,不少玩家都對 Skylake 的超頻能力有所保留,看來 Intel 針對 Skylake 微架構作出了重大改良,全新 Intel Core i7-6700K 在風冷下穩跑 4.8GHz 4C 、 8T 並非難事,相較上代 Haswell 的超頻表現更佳,而在 LN2 極限超頻方面,由於今代處理器已沒有 Cold Bug 問題令晶片可以在更低溫下運作, HKEPC 實驗室取得了一顆體質優秀 Intel Core i7-6700K 工程樣本,配搭 ASROCK Z170 OC Formula 主機板,在冷卻至 -180°C 下成功達至 6.998GHz 核心時脈,相較舊有紀錄 6.805GHz 提升了接近 200MHz 。

 

 

6700K

 

據負責此次超頻實驗的 John Lam 表示,全新 ASROCK Z170 OC Formula 採用了 18 相位供電模組設計,由於 Skylake 微架構的放棄 FIVR 設計回復至外部 VR ,主機板供電設計變得非常重要,就算在極限超頻下處理器的工作電壓高達 1.888v 仍能保持穩定,同時採用可靠性高的 ANTEC High Currect Power 電源供應器,亦是達成紀錄的主要關鍵所在。

 

值得注意的是,全新 Intel Core i7-6700K 超頻潛力其實非常優秀,無奈處理器的 DIE 與 IHS 之間的散熱膏非常差勁,導致散熱不良令超頻幅度大打折扣,在 IHS 表面溫度 -10°C 下執行 XTU 測試,內部核心竟可錄得 50°C 高溫,因此 HKEPC 決定把該 CPU IHS 拆下重新填充 GELID GC-Extreme 散熱膏,在相同的測試下核心溫度降至只有 25°C , IHS 對負載的溫度反應亦變得敏捷,亦成為達成紀錄重要關鍵之一。

 

Z170 OCFZ170 OCF

GELIDAntec

 

此外, HKEPC 實驗室同時打破了 DDR4 記憶體世界新紀錄,採用全新 Intel Core i7-6700K 配搭 ASROCK Z170 OC Formula 主機板、 G.SKILL Ripjaws 4 DDR4 記憶體。據 John Lam 指出,今代 Intel Skylake 處理器針對記憶體控制器作出了大幅改良,相較 X99 平台在相同的記憶體顆粒下能運行更高的記憶體時脈。

 

今代 ASROCK Z170 OC Formula 主機板針對記憶體作出重大優化,成為全球首家支援 DDR4-4000 XMP 記憶體主機板,在風冷下要達成 DDR4-4200 絕非難事, HKEPC 實驗室採用 G.SKILL Ripjaws DDR4-4000 記憶體,透過 LN2 極限冷卻至 -150°C 下,達成 2450.8MHz (DDR4-4901.6) 世界新紀錄,相較早前 2417MHz 提升不小。

 

Z170 OCF
DDR4-4901.6 打破記憶體時脈世界新紀錄

 

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