2015-08-31
容量優先!! DDR4 128GB Kit
G.SKILL F4-2400C14Q2-128GRK模組
文: John Lam / 評測中心


針對記憶體容量高需求的 Intel X99 平台用家, Felton 引入全新 G.Skill  Ripjaws 4 系列 DDR4-2400 128GB Kit 高容量記憶體模組,型號為「 F4-2400C14Q2-128GRK 」,採用單顆 8Gb SAMSUNG DDR4 顆粒並支援 Intel 全新 XMP 2.0 技術, 1.2V 工作電壓下運作於 DDR4-2400 CL14-14-14 時序,滿足以「容量先決」的高階用家們需求。



G.SKILL F4-2400C14Q2-128GRK


G.SKILL

 

Intel X99 平台除了能支援最高達 18 核、 36 線程的 LGA 2011-3 處理器外,記憶體支援能力亦是主要賣點,支援 Quad Channel 記憶體技術能提供最高 8 組 DDR4 記憶體擴充槽,提供最高 128GB 系統記憶體容量,對於經常使用大量系統記憶體進行運算工作的高階用家,例如多軌 HD 影片後期制作、 CAD 工業繪圖、專業電競遊戲玩家、 VM 虛擬機等應用等,記憶體容量札相較時脈及時序更為重要。

 

G.SKILL 為滿足「容量先決」的 X99 高階平台用家,推出全新 Ripjaws 4 「 F4-2400C14Q2-128GRK 」 16GB x 8 DDR4 Kit ,是現時針對 X99 系統的最高容量的 Quad Channel Kit 模組產品,採用黑色鋁散熱外殼主攻高性能運算應用市場,用上一整排大大鋼牙的鋁金屬散熱片,其外型設計是經過風力測試,證明能提升記憶體表面的散熱面積,讓記憶體模組運作時,氣流能順著記憶體散熱片紋路下壓貼近散熱片,帶走硬體運作時所產生的熱能。

 

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G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-2400C14Q2-128GRK 」模組

 

插滿 8 條 DDR4 其容量會高達 128GB ,對 Intel X99 平台來說是相容性的一大考驗,為確保記憶體模組能穩定運作, G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-2400C14Q2-128GRK 」在出貨前皆經過嚴苛的出貨測試,同時針對市場上常見的 X99 主機板型號進行 QVL 測試,以確保記憶體具備絕佳穩定性。

 

10 Layers PCB 、 SAMSUNG 8Gb B-Die

 

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G.SKILL Ripjaws 4 「 F4-2400C14Q2-128GRK 」支援最新 Intel XMP 2.0 技術,規格為 DDR4-2400 CL14-14-14-34 2T ,工作電壓為 1.2V ,採用  10 層 PCB Layers 設計提供更佳線路屏蔽效果,拆下散熱片後可以發現 PCB 雙面合共  16 顆 SAMSUNG 「 K4A8G085WB-BCPB 」記憶體顆粒。

 

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SAMSUNG 記憶體顆粒的編號,開首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 產品, A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ,其 Refresh 時間為 64ms ,緊接編碼為 5 是 16 Banks 顆粒, W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面, vDD 、 vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die  顆粒。

 

後面「  BCPB 」的  B 代表 96 ball FBGA 顆粒,採用 Halogen & Lead Free  環保制程 Flip Chip 封裝, C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC , PB 代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ,規格為 CL15-15-15 , G.SKILL 透過篩選程序,打造成 XMP 規格下 1.2V 工作電壓可運作 DDR4-2400 C14 的記憶體模組産品。

 

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10 層 PCB Layers 並在 PCB 左方刻有記憶體容量及時脈規格

 

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現時市場上的 X99 主機板記憶體線路設計,大部份以優化 4 DIMMs 為主以提升運作時脈及超頻能力,因此 8 DIMMs Kit 的記憶體產品規格時脈會偏低,而且時脈提升空間不大,這並不是單純記憶體模組或顆粒體質的問題。不過,記憶體時序卻有一定的收緊空間,主要是記憶體廠商為了提升相容性,時序方面均偏向保守,建議進階玩家們可以從收緊時序設定入手,性能可進一步提升。

 

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