2015-09-29
三星、台積電同時代工Apple A9處理器
不同代工 存在功耗與電池續航力差異
文: Spike Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 處理器 Apple

據台灣半導體業者指出,用於 Apple 新一代 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 的全新 A9 SoC 處理器,將會由韓國的 Samsung 與台灣 TSMC 代工,由於兩家半導體代工廠採用的制程和技術並不相同,因此採用由 SAMSUNG 或是 TSMC 的 A9 SoC 處理器,將會存在電池續航力的差異。

 

為確保產品供貨不受影響, Apple 會使用超過一家生產商提供零組件,例如上代 iPhone 或 iPad 內置的 NAND Flash 就出現不同的生產商,相同型號也有 MLC 與 TLC 顆粒,今代 A9 SoC 處理器則由韓國的 Samsung 與台灣 TSMC 代工,在功耗表現上將會存在差異。

 

由韓國 Samsung 代工的 A9 SoC 處理器,晶片編號為「 APL0898 」,採用較先進的 14nm FinFET 制程,晶片面積約 96mm² ;由台灣 TSMC 代工的 A9 SoC 處理器,晶片編號為「 APL1022 」,採用 16nm FinFET 制程,晶片面積約 104.5mm² 。

 

據了解,採用 Sasmung 代工的 A9 SoC 處理器,其功耗表現相較台灣 TSMC 代工的 A9 SoC 處理器優秀,但 Apple iOS9 有針對「 APL1022 」處理器作出優化,採用較進取的節能管理,在正常使用下電池續航力與「 APL0898 」差異不大,但在高負載或是執行 3D 遊戲,將會存在著電池續航力的差異。

 

Apple

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