2015-08-28
ASUS Z170技術分享會花絮
70位玩家參與新品體驗活動
文: Cherry Kwok / 評測中心


Intel 新一代的 Z170 平台於 8 月 5 日正式解禁, ASUS 隨即於 8 月 8 日為 HKEPC 會員舉辦「 ASUS ROG Insight 2015 」技術分享會,並邀請 70 名讀者參與,在分享會當日為 HKEPC 會員詳細介紹 ASUS Z170 產品線,並剖析主機板的多項新設計、 ASUS 的獨家功能以及 ASUS BIOS 設定進階教學等,並於會上展示 ASUS 全新推出的 Z170 系列主機板產品。

 



ASUS ROG Insight 2015

 

ROG2015

 

ASUS x HKEPC 於 8 月 8 日在銅鑼灣皇室堡 RedMR 合辦 「 ASUS ROG Insight 2015 」技術分享會,在活動的報名階段,「 ASUS ROG Insight 2015 」與過往的 ASUS 讀者會一樣反應非常熱列,最後只能在近 250 個申請當中選出 70 名參加會員,劃分 Group 1 及 Group 2 兩個時段、並分為 Tech Session Room 及 Experience Room ,讓出席分享會的 HKEPC 會員能了解 ASUS Z170 產品線及全新功能之餘,亦有足夠時間親身接觸 ASUS 展示的新品實物。

 

為了取得最理想的位置,不少會員都會提早到 RedMR 大堂等候,經工作人員核對身份及派發入場證後,隨即帶到 Tech Session Room 參與技術分享環節,緊接由 HKEPC 編輯部主管 John Lam , 為 HKEPC 讀者們講解 Intel 全新 Z170 系統晶片組架構,在 Intel 全新的 100 系列晶片組產品線中, Z170 系列特別為超頻玩家及追求效能的用家而設,處理器採用全新 Socket 1151 接口,能支援 Intel 全新 14nm 、第六代 Core 微架構「 Skylake 」處理器包括 Core i5-6600K 、 Core i7-6700K 等型號、兼容 DDR3L 及 DDR4 記憶體模組,更特別將 BCLK 獨立,放寬限制為超頻玩家提供更多超頻空間。

 

ROG2015

 

傳輸速度的進步當然為重要一環, Z170 系統晶片升級至 DMI 3.0 技術, PCIe Lanes 更全面升級至 PCIe 3.0 x 4 ,讓頻寬提升至 8GB/s ,更能提供最多 6 個 SATA 3.0 及最多 10 個 USB 3.0 接口,讓主機板擁有更多輸出介面並提供更快傳輸速度。

 

現時更即時示範如果採用 ASUS 主機板過行風冷超頻,如果調整 BIOS 設定以達至最高性能等實用教學,令讀者們能夠學到新一代平台關鍵設定所在。

 

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HKEPC 編輯部主管即時示範如何設定 ASUS Z170 主機板 BIOS
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( 左 ) 採用 ASUS ROG Maximus VIII Gene 主機板作示範 ( 右 ) 超過 70 名入場讀者簽名留念

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