2015-12-09
11W/mK 驚異傳導率!?
CM MasterGel Maker Nano散熱膏
文: John Lam / 評測中心


針對發燒友和超頻玩家市場, Cooler Master 推出全新「 MASTERGEL MAKER 」高性能散熱膏,驚異的 11W/mK 熱傳導性能,並加入 Nano Diamond 顆粒有效降低 CPU 、 GPU 與散熱器間之罅隙,擁有非固化及非導電特性同時能避免氧化或腐蝕,能長期保持優秀導熱狀態。



驚異的 11W/mK 傳導率 !!

 

Nano

 

 

晶片與散熱器之間表面看似光滑,但其實表面存在無數罅隙,因此需要在兩者之間填充散熱膏以提升導熱效果, Cooler Master 特別針對高階發燒友和超頻高手們,推出全新「 MASTERGEL MAKER 」 Nano 散熱膏,特別針對高功耗的 CPU 、 GPU 晶片而設,並可長期保持高性能散熱效果。

 

導熱膏的主要成份為矽油,為了令傳導效果更理想,市場上中高階散熱膏的矽膏填料,會加入氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、碳化矽、鋁粉甚至是銀粉等金屬化合物,利用金屬微粒的高導熱特性提升散熱效果,但金屬顆較為具大,填充效果其實並不理想,時間久了容易出現氧化及腐蝕令性能大打折扣,某些導熱膏使用質素較差的矽油,更會出現微粒散失問題而變乾。

 

Nano  

 

「 MASTERGEL MAKER 」 Nano 散熱膏一支裝淨重為 4g ,在 25°C 常溫下比重為 2.6g/cm³ ,產品附連刮刀及清潔紙巾方便用玩家安裝使用,採用優質矽油並改良混合矽膏物料配方,令灰色的膏身在低溫下不易變稠、高質下不易變稀,並大幅降低其揮發情況,令散熱膏能夠長時間下處於理想狀態。

 

為提升傳導性能並避免矽膏物料出現氧化及腐蝕,「 MASTERGEL MAKER 」 Nano 散熱膏採用 Nano Diamond 納米金剛石微粒,相較金屬微粒,擁有更高傳導性能及更微細的分子令罅隙大幅降低,其傳導性能規格更高逹 11W/mK 。

 

Nano
加入 Nano Diamond 納米金鋼石微粒

 

性能測試︰


為了測試「 MASTERGEL MAKER 」 Nano 散熱膏,我們找來一些著名散熱品牌進行了對比測試,測試評台採用 INTEL Core i7-6700K 、 ASUS Maximus VIII Impact 主機板、 GSKILL TridentX DDR4-4000 8GB Kit 記憶體、 ANTEC High Current Pro 1200W 電源供電器。

 

採用 UNI-T UT-315 ThermalMeter 量度 CPU IHS 表面溫度, Core i7-6700K CPU 超頻至 4.5GHz ,工作電壓為 1.35V ,環境溫度約為 22°C ,測試不同散熱膏在相同的測試平台下的在 Idle 及 Full Load 時的導熱表現,測試結果按照可放大。

 

別小看這 2 ~ 5°C 的差異,由於結果是以 IHS 表面為基準,核心溫度因為 IHS 與晶片中間再隔一層散熱膏,所以在閒置時 IHS 表面與核心溫度差異將會更大, Full Load 時更會出現 20 ~ 30°C 的差距,成為超頻後系統穩定性的其中一個關鍵所在。

 

Nano

 

根據 HKEPC 編輯部測試,「 MASTERGEL Maker 」散熱膏表現理想,相較上代 Cooler Master 上代頂級型號「 X1 」有明顯進步,無論在閒置與 Full Load 表現和玩家們最愛的「 GELID GC Extreme 」相約,而且膏質適中易搽,如果價格合理玩家們的不妨一試。

文: John Lam/評測中心
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