2016-01-07
率先確認搭載 QS820 最新高階處理器
Le Max Pro 旗艦級手機亮相CES
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 行動電話 LeTV

CES 2016 大會上,各大廠商均亮出旗艦級產品以造聲勢, LeTV 宣佈下代旗艦機 Le Max Pro 重大規格,率先確認內建最新 Quaclomm Snapdragon 820 (QS820) 處理器,並配備多項新技術功能,如支援 802.11ad 、超聲波指紋技術及最新鏡頭規格等等,集多項賣點於一機內。

 

Le Max Pro 配備最新 QS820 四核心處理器,以 14nm 制程製造,採用最新 Kryo 核心架構,單核時脈可高達 2.2 GHz ,內建一組 Hezagon 680 處理器 (DSP) ,作為協同核心,其低功耗特點,令系統整體更省電並且更為全面。此外,配備 Adreno 530 GPU ,功耗及效能大幅優化相對上代更省電。

 

除了處理器吸引外, Le Max Pro 的傳輸能力亦成賣點,其支援最新 802.11ad 數據傳輸制式,相對現時的 2.4GHz 或 5GHz 的 WiFi 技術,透過 WiFi 60GHz 傳輸技術可將傳輸速度大幅提升,速度可達 4.6Gbps 。

 

另外, Le Max Pro 同時配備超聲波指紋技術,其掃描指紋的精確度不受手指污垢、油脂以及汗水的影響,支持 360 度全角度識別, 5 組指紋記錄,準確率和辨認速度進一步提升,並同時支援指紋拍攝功能。同時, Le Max Pro 搭載 Sony IMX230 ,像素為 2100 萬,採用 6 組鏡片、 F2.0 光圈、藍玻璃紅外線濾光片、藍寶石鏡頭保護片,支援硬體 HDR 、 PADF 相位對焦等功能。

LE MAX PRO

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