2016-03-02
ROG X EKWB 水冷
ASUS Maximus VIII Formula主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 針對進階玩家推出全新「 Maximus VIII Formula 」主機板,除擁有 ROG 主機板一貫強勁硬體規格外,更加入 ROG ARMOR 防護外殼與金屬背板,進一步強化主機板鋼性並提升散熱,今代 ROG 研發團隊首次與著名水冷廠商 EKWB 合作,共同設計「 CrossChill EK 」 PWM 水冷頭,打造最強性能與散熱效果的 Z170 主機板平台。



Maximus VIII Formula 水冷板皇

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壓軸登場的「 Maximus VIII Formula 」主機板終於登陸香港市場,以追求極致調校及超頻性能的同時,更配備水冷散熱設計及型酷的 ROG ARMOR 防護外殼,擁有高達 28 組整合式 RGB LED 光效,充滿肌肉感的外觀設計加上強勁的硬體規格,成為進階遊戲玩家與水冷玩家們夢寐以求的板皇。

 

作為 ASUS 主機板的 ROG 高階型號,「 Maximus VIII Formula 」擁有非常強大的硬體規格, 10 相位 PWM Extreme Engine Digi+ 供電,支援最多三張繪圖卡達成 AMD CrossfireX 或 NVIDIA SLI 協同加速,加入 Aura RGB 燈條照明控制,內建 802.11AC 2T 2R MU-MIMO 無線網絡等等, ROG 研發團隊同時針對其超頻能力進行優化,性能提升更上一層樓。

 

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「 Maximus VIII Formula 」主機板採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 24.4cm ,處理器接口採用全新 Socket 1151 ,支援最新 14nm 制程、第六代 Intel Core 微架構 Skylake 處理器 ,包括高階玩家型號 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 處理器。


採用新一代 Intel Z170 系統晶片,傳輸介面升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,與上代 Z97 系統晶片比較,傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ,同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術,減低編碼時所需佔用頻寬,實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ,解決上代 Z97 系統因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。

 

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( 左 ) 採用 Intel Socket 1151 處理器接口 ( 右 ) Intel 新一代  Z170 系統晶片

 

除了 DMI 傳輸介面外, Intel Z170 系統晶片的另一重大突破是內建的 PCIe Lanes 均全面升級至 PCIe 3.0 規格。上代 Z97 系統晶片由於僅支援 PCIe 2.0 ,用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 內建的 PCIe Lanes ,全新 Intel Z170 系統晶片升級至 PCIe 3.0 規格將有助加速 PCIe 3.0 裝置普及,例如 M.2 SSD 裝置、高速 RAID 卡等等。


ROG ARMOR 防護外殼

 

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「 Maximus VIII Formula 」主機板其中一個重大賣點是加入了 ROG ARMOR 防護外殼,原本是 TUF 主機板系列特別設計,具備防塵效果、改善散熱及保護 PCB 與元件,並得到不少主機板用家的好評,亦是 ROG 系列主機板中唯一擁有防護外殼設計的型號。

 

主機板正面擁有 ABS 材質頂蓋,它能夠阻隔繪圖卡散熱排出的熱氣,令主機板元件維持在低溫狀態,並減少灰塵積聚在 PCB 表面,在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和 PCB 表面的風險,當然對不少玩家來說其時尚型酷的外觀,可能比設計原意更吸引。

 

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主機板正面設有 ABS 材質 ARMOR 外殼

 

背面擁有電鍍鋅、冷軋鋼捲 (SECC) 的堅固鋼製背板,能提升「 Maximus VIII Formula 」主機板的耐用性及散熱效果,鋼製背板能確保主機板不會因為承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器而變曲,降低彎曲所帶來的電路受損風險,鋼製背板同時充當散熱片,有效將 PCB 上重要元件的高溫導散,最高可使元件表面溫度降低 13°C 。

 

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背面擁有電鍍鋅、冷軋鋼捲 (SECC) 的鋼製背板

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