2016-03-17
抗衡IBM!! 7nm 製程競賽揭序幕
ARM 及 TSMC 成長期戰略伙伴
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 半導體 TSMC

ARM 及 TSMC 17 日發佈將成為長期合作伙伴,就發展 7nm FinFET 製程技術進行深度合作,率先向最下一代工藝制程進行部署,兩大科技龍頭是次組成戰略伙伴共同進行研發,加快半導體工業生產製程技術腳步。

 

日前, ARM 及 TSMC 共同宣佈兩家企業已達成一項長期合作協議,主要針對 7nm FinFET 製程技術進行深度合作,其建基於 ARM Artisan Physical IP Solutions ,能夠高效實現複雜的 SoC 設計,為每家代工廠及處理器技術進行專門優化,其處理技術範圍可 250nm 至 10 nm  製程技術,全新協議將進一步深化至 7nm 製程。

 

繼 IBM 於去年中表示與 GlobalFoundries 、 Samsung 及 SUNY Polytechnic Institute's Colleges 納米科技工程部攜手打造全體首枚僅 7nm 晶片,各大廠商亦急起即追,恐錯失先機,現 ARM 及 TSMC 進入此領域進行良性競爭,相信製程技術將飛速發展。

 

現時市場上,最新處理器晶片大部份已採用 14-16nm 工藝製程製造, 7-10nm 工藝製程能相同功耗下提供更多的效能優勢,或於相同效能下以更低功耗運作,處理能力即將超越流動裝置範疇,步向需求更高的網路與資料中心的領域。

 

10 nm Chips

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