2016-03-23
SuperFX Hi-Fi + 10G Express
ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」型號,基於旗艦級型號「 Maximus VIII Extreme 」主機板,擁有新一代 Extreme Engine Digi+ 供電設計及 Pro Clock 超頻技術,強大的超頻能力將性能提升至另一層次,更內建 AC1300 3T3R 無線網絡、 USB 3.1 及 Thunderboth 3 等豪華功能支援, Assembly 版本更外加 SuperFX Hi-Fi USB DAC 放大器及 ROG 10G Express 網絡卡,進一步強化音效及網絡規格。

 



ASUS Maximus VIII Extreme/Assembly

 

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作為 ASUS ROG 系列的頂級型號,「 Maximus VIII Extreme 」主機板集結了最強硬體規格及強大的超頻能力, 12 相 Dual PWM Extreme Engine Digi+ 供電,支援 4 Way CrossFireX 、 SLI 繪圖卡協同加速,加入 Intel Apline Ridge 晶片提供 Thunderboth 3 及 USB 3.1 支援,更內建 AC1300 3T3R 無線網絡等等,更是唯一一款型號附連 OC Panel II 控制面板, ROG 研發團隊同時針對其超頻能力進行優化,性能提升能力更上一層樓。

 

對於不用 LN2 極冷超頻的玩家來說,附連的 OC Panel II 控制面板的實用性可能不大,為此 ASUS 推出了「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」版本,改為附連 SupermeFX Hi-Fi USB DAC 放大器及 ROG 10G Express 網絡卡,提供更強大音效及網絡規格,為高階玩家們提供更多選擇。

 

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基本上,「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」主機板硬體與「 Maximus VIII Extreme 」完全相同,採用 E-ATX Form Factor 設計, 8 層 PCB Layers 設計尺寸為 30.5cm x 27.2cm ,在外觀設計上 Assembly 版本使用了較多顏色,而且配色亦由深紅色轉為橙紅色,感覺上更具活力及醒目。處理器接口採用全新 Socket 1151 ,支援 Intel 全新 14nm 、第六代 Intel Core 微架構 Skylake 處理器,包括高階玩家型號 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 處理器。

 

採用新一代 Intel Z170 系統晶片,其中一個重大改良在於與處理器之間的傳輸介面,由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,與上代 Z97 系統晶片比較,雖然傳輸介面同樣基於 x4 PCIe Lanes ,但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ,除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ,同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術,減低編碼時所需佔用頻寬,實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ,解決上代 Z97 系統因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。

 

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( 左 )  採用 Socket 1151 處理器接口 ( 右 )  全新 Intel Z170 系統晶片

 

除了 DMI 傳輸介面外, Intel Z170 系統晶片的另一重大突破是內建的 PCIe Lanes 均全面升級至 PCIe 3.0 規格。上代 Z97 系統晶片由於僅支援 PCIe 2.0 ,用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 內建的 PCIe Lanes ,全新 Intel Z170 系統晶片升級至 PCIe 3.0 規格將有助加速 PCIe 3.0 裝置普及,例如 M.2 SSD 裝置、高速 RAID 卡等等。

 

12 相 Extreme Engine DIGI+ 設計

 

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上代 Intel Z87 、 Z97 平台,由於處理器改用 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) 供電架構,處理器內建 VR 為內部不同單元供電,主機板供電模組只需提供 VCCIN 及 VDDR 兩個供電線路,供電設計要求變得簡單,主機板供電設計優劣的差異較不明顯。

 

全新 Intel Z170 平台則推倒重來,取消了 FIVR 供電架構,再次由主機板供電模組獨立控制 VCORE 、 VIO 、 VGT 、 VSA 及 VDDR 等多個不同供電線路,因此主機板供電設計優劣,將直接影響系統穩定性與超頻能力。

 

為提升系統穩定性與超頻能力,「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」採用了全新的 Extreme Engine Digi+ 供電設計,配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,以滿足超頻後在高負載下仍能提供穩定供電,解封 Intel Skylake 微架構處理器的超頻潛力。

 

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雙 VRM 設計 CPU 、 IGP 獨立控制供電、 ASUS 全數位 Digi+ EPU 控制晶片

 

「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」採用 12 相位供電設計並配搭 2 顆 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 4 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電。由於 CPU 與 iGP 不一定會被同時負載,採用 2 顆 VRM 控制晶片獨立控制處理 CPU 及 iGP 供電,將有效提升供電對負載的反應時間,提供更佳的穩定性及超頻能力。

 

為提供更準確工作電壓, Extreme Engine Digi+ 採用獨有的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電設計,以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

供電用料再進化

 

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全新 Microfine 微粒合金電感,轉換效率提升約 50%

 

除了供電設計外,「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」供電模組用料亦進一步提升,改用全新 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

 

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( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片 ( 右 ) 日系 10K Black Metallic 電容

 

MOSFET 採用由 Infineon 生產的 OptiMOS 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疉於單一封裝內,其導通電阻相較一般 MOSFET 降低 50% ,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 10°C , MOSFET 上方設有鋁合金配搭全銅導熱管散熱器,提高供電模組的散熱效果。

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