2016-09-15
未開賣先拆解! 內部結構率先睇
Apple iPhone 7+ 造工紮實精良
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 行動電話 Apple

iPhone 7/7+ 將於 16 日正式開賣,當用家還未拿到實機之前,外媒已率先取得 iPhone 7+ 實機,並將其拆解,將內部零件逐一拆下,讓用家率先窺看 iPhone 7+ 內建造工。

 

Apple 產品的造工一向受到業界認同,電路及零組件的架構亦經過精心安排,並非一般產品能媲美。 iPhone 7+ 於 9 月 8 日正式發佈,不夠一星期的時間,外媒已率先得到 iPhone 7+ 並加以拆解,讓尚未拿到實機的用家率先窺看內部結構。

 

今代 iPhone 7+ 相對以往更為先進,內建四核心 A10 Fusion 處理器 +M10 協同核心、 3GB RAM 、 32GB /128GB/ 256GB 儲存空間、支援 LTE Advanced 、 FeliCa 、雙 1,200 萬像素後置鏡頭、 700 萬像素前置鏡頭、 5.5 吋 3D Touch 屏幕、 Touch ID+ Tactic 震動回饋引擎及 IP67 防水防態塵等等功能。

 

IP7+ INSIDE

 

是次外媒將其拆解,讓用家了解 iPhone 7+ 內部結構,打開內部鑲有鋁板及榫位的機背後,機內零組件整齊排列,右邊由上至下包括雙鏡頭模組、電池及 Tactic engine ,這部份將 Apple 一直不公開的電池容量曝光,今代配備了 3.82V, 2675mAh 電池,比上代 iPhone 6S+ 略減 75mAh 。

 

下圖將整部 iPhone 7+ 完整拆解, 1 :雙鏡頭背部金屬片, 2 :雙 1,200 萬像素後置鏡頭,左側較大顆的是廣角鏡頭,右側為長焦距鏡頭, 3 :麥克風蓋, 4 : WiFi 天線, 5 :黑化 SIM 卡糟, 6 :鏡頭蓋, 7 : Tactic engine , 8 :主要硬件模組 (CPU, RAM, ROM...) 。

 

IP7+ INSIDE

( 來源:網絡 )

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