2017-01-07
ROG X EKWB 水冷
ASUS ROG Maximus IX Formula 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 針對進階玩家市場推出全新「 ROG Maximus IX Formula 」主機板,採用全新 Intel Z270 系統晶片並結合 ROG 主機板一貫強勁規格,擁有 ROG ARMOR 防護外殼並增設預裝 I/O Shield 設計,更與著名水冷廠商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭,同時針對記憶體線路佈局作出優化令時脈提升至 DDR4-4133+ 速度。



ROG Maximus IX Formula 主機板

 

M9F

 

ASUS 首款 ROG Z270 主機板「 ROG Maximus IX Formula 」正式登陸香港市場,擁有極致電競遊戲體驗兼具強勁超頻性能,充滿肌肉感的 ROG ARMOR 防護外殼並新增預裝 I/O Shield 設計,升級「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭令散熱能力進一步強化,全新 AURA Sync RGB LED 同步燈效讓水冷改裝玩家更盡情發揮機箱光效,加上強勁的硬體規格務求令進階玩家們愛不惜手。

 

M9F

為發揮新一代 Intel Kabe Lake 處理器的超頻潛力,「 ROG Maximus IX Formula 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供電模組,優化 PCB 走線加入第三代 T-Topology 記憶體佈局,令記憶體速度可運作於 DDR4-4133+ ,並針對 Intel Kaby Lake 處理器的 BCLK 設計加入 Pro Clock 超頻技術,提供高達 425MHz+ BLCK 超頻能力。

 

M9FM9F

( 左 ) 採用 Intel LGA 1151 處理器接口 ( 右 ) Intel 全新 Z270 系統晶片

 

「 ROG Maximus IX Formula 」主機板採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 24.4cm ,採用 Intel LGA 1151 處理器接口,支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外,同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器,支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。

 

升級至全新 Intel Z270 系統晶片,屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本,兩者大致上規格相同,分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個,系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個,以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求,另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術,支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。

 

ROG ARMOR + Pre-Mounted I/O Shield

 

M9F

「 ROG Maximus IX Formula 」其中一個賣點是加入 ROG ARMOR 防護外殼,這是沿自 TUF 主機板系列的特別設計,並成為了 ROG Formula 型號的重大特徵,具備防塵效果、改善散熱及保護 PCB 與元件,同時得到不少主機板玩家的好評,今代除了 ROG Formula 型號外,新增的「 ROG Maxmus IX CODE 」型號亦會加入 ROG ARMOR 設計。

 

ROG ARMOR 防護外殼採用 ABS 材質頂蓋,能夠阻隔繪圖卡散熱器排出的熱氣,令主機板元件維持在低溫狀態,並減少灰塵積聚在 PCB 表面,在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和損壞 PCB 表面的風險,當然對不少玩家來說其時尚型酷的外觀,可能比設計原意更吸引。

 

M9F

 

 

背面擁有堅固的鋼制背板,由鋼製、電鍍鋅、冷軋鋼捲材料所組成,能提升「 ROG Maximus IX Formula 」主機板的耐用性及散熱效果,鋼製背板能確保主機板不會因為承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器而變曲,降低彎曲所帶來的電路受損風險,鋼製背板同時充當散熱片,有效將 PCB 上重要元件的高溫導散,最高可使元件表面溫度降低 13°C 。

 

M9F

 

I/O 背板方面,「 ROG Maximus IX Formula 」相較上代新增了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

分享到:
發表評論
本篇文章被 50704 人閱讀,共有 個評論