2017-01-30
ROG Armor 裝甲掛帥!!
ASUS ROG Maximus IX CODE 主機板
文: John Lam / 評測中心


ROG Maximus 系列增添新成員,傳承自 Formula 的「 ROG Maximus IX Code 」正式登場,擁有相同的硬體規格、同樣具備 ROG ARMOR 裝甲頂蓋,僅省略了「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器及少量非主要功能,喜歡 Formula 型號但沒打算組建 Custom Loop 水冷的進階玩家,「 ROG Maximus IX Code 」將會是個好選擇。



ROG Maximus IX Code 主機板

 

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「 ROG Maximus IX Formula 」以一貫強勁的硬體規格,加上充滿肌肉感的 ROG ARMOR 防護外殼設計,備受電競玩家及超頻高手追捧,更與 EKBW 合作加入「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器強化散熱效果,雖然價格高昂依然不乏捧場客,但對於不打算安裝 Custom Loop 水冷的玩家卻有點浪費,因此 ASUS 新增「 ROG Maximus IX Code 」型號,僅省略了「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器及少量非主要功能,性能表現與週邊功能與 Formula 完全相同,售價卻較 Formula 便宜不少。

 

 

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「 ROG Maximus IX Code 」主機板採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 24.4cm ,與 Formula 型號共用相同的 PCB Layout 設計,用料與週邊規格亦 99% 相同,採用 Intel LGA 1151 處理器接口,支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外,同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器,支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。

 

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升級至全新 Intel Z270 系統晶片,屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本,兩者大致上規格相同,分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個,系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個,以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求,另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術,支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。

 

ROG Armor 裝甲掛帥 !!

 

 

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傳承自 Formula 的「 ROG Maximus IX Code 」主機板,兩者外觀設計近乎 99% 相似,同樣加入了 ROG ARMOR 防護外殼,這是沿自 TUF 主機板系列的特別設計,具備防塵效果、改善散熱及保護 PCB 與元件,加上充滿肌肉感的線條設計,得到不少主機板玩家的好評。

 

ROG ARMOR 頂蓋採用 ABS 材質頂蓋,能夠阻隔繪圖卡散熱器排出的熱氣,令主機板元件維持在低溫狀態,並減少灰塵積聚在 PCB 表面,在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和損壞 PCB 表面的風險,尤其是使用開放式平台的進階玩家, ROG ARMOR 能降低意外損壞及短路發生。

 

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不過,「 ROG Maximus IX Code 」僅提供 ROG ARMOR 防護頂蓋,省去了主機板背面的鋼製金屬背板,該設計能降低 PCB 表面溫度及強化主機板剛性防止因承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器,導致 PCB 彎曲所帶來的電路受損風險,同時亦省去了內嵌式 I/O 背板設計,這設計在用作開放式平台時 Back I/O 變得整齊美觀,同時亦可提升 ESD 保護能力,成為「 Formula 」與「 Code 」之間主要差異。

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