2017-02-13
升級採用 LGA 2066 接口
Intel 新一代 i5/i7 處理器預計 8 月登場
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 目前旗艦 X99 晶片組平台推出將近 3 年,早前亦釋出將在今年 8 月推出的新一代 Intel X299 晶片平台,同時會發佈全新支援 LGA 2066 接口的 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 系列處理器產品,當中將包括 Kaby Lake-X 系列的 Core i7-7740K 及 Core i5-7640K 型號。

 

據資料指出,下一代旗艦平台 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 將同期登場,兩款處理同樣採用 14nm 制程工藝,並將升級為 LGA 2066 接口,代號為 Socket R4 ,是在現有的 LGA 2011 的基礎上增加 55 個針腳而成,支援新一代 X299 晶片組主機板產品。

 

隸屬於 Kaby Lake-X 家族的全新 Intel Core i7-7740K 為四核心八線程設計,基礎時脈為 4.3GHz , Turbo Boost 為 4.5GHz , 8MB L3 Cache ,支援最高 DDR4 -2666 Dual Channels 記憶體,最高 TDP 為 112W 。另一款 Core i5-7640K 為四核心四線程設計,基礎時脈為 4.0GHz , 6MB L3 Cache ,記憶體最高支援至 Dual Channels DDR4-2666 速度,最高 TDP 為 112W 。

 

Intel X99 Chipset

Intel Core i7

 

相比 Kaby Lake-X 家族處理器,新一代的 Skylake-X 處理器明顯規格更高, Skylake-X 的 CPU 核心數量將繼續保持為 10 核心、 8 核心、 6 核心規格,擁有高達 13.75M L3 Cache ,內建 Quad Channel DDR4 記憶體控制器,支援最高 DDR4-2666 速度,最高 TDP 為 140W 。

 

下一代 X299 主機板將取代目前的 X99 主機板,在規格中將採用全新 LGA-2066 接口,支援最高 Dual Channels DDR4-2667 MHz 記憶體, PCI-E 3.0 通道更由上代的 40 個提升至 48 個,能夠為用家的平台提供更充裕 PCI-E 裝置支援。至於搭配 Intel 300 系列晶片組的「 Coffee Lake-S 處理器」,亦預計將於 2018 年上市。

 

Intel Core i7

 

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