2017-02-22
真.超頻神器!!
ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」專業超頻用主機板,以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計,特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化,加入大量硬體層面的創新超頻功能,強化記憶體線路佈局達成 DDR4-4266+ XMP 速度,打破傳統的 X-Shaped PCB 造型、獨家 DIMM.2 SSD 模組介面,問鼎新一代 Intel Z270 超頻板皇。



ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板

 

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ASUS ROG 主機板雖然定位為電競玩家系列,但品牌之初卻是以強大超頻性能作為最大賣點,為滿足喜愛 ROG 主機板的專業超頻玩家們,特別制作了全新「 ROG Maximus IX APEX 」主機板,設計方向回歸品牌初心,通過優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能,結合 ROG 研發團隊累積經年的超頻美學,打造新一代 Intel Z270 平台超頻神器。

 

為發揮新一代 Intel Kaby Lake 處理器超頻潛力,「 ROG Maximuis IX APEX 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供電模組,專為超頻而生的第三代 T-Topology 1DPC 記憶體佈局,加入強化 BCLK 超頻能力的 ASUS Pro Clock 引擎,早前 ROG 研發團隊更與全球超頻高手們聯手,搭配 Intel Core i7-7700K 處理器打破 8 項新世界紀錄,並達成 7.383GHz 核心時脈紀錄。

 

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「 ROG Maximus IX APEX 」主機板採用 EATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 27.2cm ,採用 Intel LGA 1151 處理器接口,支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外,同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器,支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。

 

採用全新 Intel Z270 系統晶片,屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本,兩者大致上規格相同,分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個,系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個,以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求,另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術,支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。

 

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( 左 ) Intel LGA1151 處理器接口 ( 右 ) Intel Z270 系統晶片

 

外觀方面,「 ROG Maximus IX APEX 」採用不對稱 X-Sharped PCB 設計,打破傳統主機板方正刻板造型,切口位置配合 RGB LED 顆粒創造出令人印像深刻的背光效果。 PWM 及系統晶片散熱器設計,概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機,沒有圓弧表面全部用平面所構成,向全球首款完全基於隱形技術設計的戰機致敬。

 

「 ROG Maximus IX APEX 」作為超頻專用主機板, ROG 研發團隊刻意省略加 Back I/O Cover 設計,主要是極限超頻過程中因冷卻會造成結霜情況,水份容易匿藏在 Back I/O Cover 內難以清理,容易導致元件氧化出現,產品設計完全以超頻應用作為優先考量。

 

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散熱器概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機

 

「 ROG Maximus IX APEX 」特別加入可客制化光效銘牌設計,分別在 CPU Socket 與 VGA Slot 之間及 VGA Slot 2 與 Slot 3 之間,均設有銘牌安裝空間並預載一組已切割好的 ROG 銘牌,隨產品贈送銘牌 DIY 工具包,內附一組空白銘牌及三張黑色聚酯薄膜,用家可使用切割機在聚酯薄膜上制作屬於自己的銘牌。

 

此外, ROG 研發團隊更提供電纜蓋及銘牌的 3D 打印設計檔案,制作客制化的 APEX 光效銘牌及電線 Cover ,省略量度尺寸工序讓玩家可全神灌注在設計上,同時亦提供了大量 ROG 週邊組件的 3D 打印設計範本,鼓勵 DIY 創客精神。

 

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可客制化光效銘牌設計

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( 左 ) 預載已切割好的 ROG 銘牌 ( 右 ) 附連銘牌 DIY 工具包

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