2017-02-22
真.超頻神器!!
ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」專業超頻用主機板,以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計,特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化,加入大量硬體層面的創新超頻功能,強化記憶體線路佈局達成 DDR4-4266+ XMP 速度,打破傳統的 X-Shaped PCB 造型、獨家 DIMM.2 SSD 模組介面,問鼎新一代 Intel Z270 超頻板皇。



10 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組

 

作為針對極限超頻的專業型號,「 ROG Maximus IX APEX 」供電設計方面絕對不能馬虎,尤其是新一代 Kaby Lake 微架構的超頻性能大幅提升,供電模組設計將成為超頻穩定性的重要關鍵之一。採用 Extreme Engine DIGI+ 供電設計,配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,能準確監察並快速調整 CPU vCore 電壓,有效降低 vDrop 出現提升超頻穩定性。

 

APEX

10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計

 

採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電,更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電,以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

APEXM9F

( 左 ) Microfine 微粒合金電感 ( 右 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器

 

配備頂級 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒精細度為標準的 3 倍,散熱效果相較大型顆粒的標準電感提高 31% ,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提高約 50% ,大幅提升電流容量。

 

APEXAPEX

( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

 

MOSFET 採用改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90% ,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

 

ASUS Pro Clock 超頻技術

 

APEX  

 

「 ROG Maximus IX APEX 」主機板加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

 

APEXM9F

( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

分享到:
發表評論
本篇文章被 62018 人閱讀,共有 個評論