2017-02-22
真.超頻神器!!
ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」專業超頻用主機板,以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計,特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化,加入大量硬體層面的創新超頻功能,強化記憶體線路佈局達成 DDR4-4266+ XMP 速度,打破傳統的 X-Shaped PCB 造型、獨家 DIMM.2 SSD 模組介面,問鼎新一代 Intel Z270 超頻板皇。



1DPC 設計 !!  第三代 T-Topology  記憶體佈局


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「 ROG Maximus IX APEX 」雖然採用 E-ATX Form Factor 設計,卻只支援 2 組 DDR4 記憶體模組,支援 Dual Channel 記憶體技術但最高支援系統記憶體減半為 32GB ,但受惠於 1 DIMM per Channel (1DPC) 記憶體佈局加上第三代 T-Topology 線路設計,系統記憶體超頻能力大幅上升,最高可支援 DDR4-4266 XMP 記憶體速度,在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4600 水平。

 

第三代 T-Topology 拓撲電路設計可減少耦合雜訊及訊號反射效應,透過創新的等距記憶體通道,加上 1DPC 佈局可以令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,令訊號更加精確降低傳輸錯誤。「 ROG Maximus IX APEX 」相較其他 Maximus IX 家族成員,在高時脈下擁有更佳的相容表現,唯一可在風冷下達成 DDR4-4000 CL12 1T 配置。

 

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G.SKILL F4-4266C19-8GTZ 記憶體模組

 

採用 G.SKILL F4-4266C19-8GTZ 8GB Kit(4GBx2) 記憶體模組,在 BIOS 中啟動 XMP 設定,無需任何調校即可達成 DDR4-4266 CL19-26-26-46 2T ,並通過 AMT64 工廠級記憶體測試,現時市場上僅「 ROG Maximus XI APEX 」官方支援 DDR4-4266 XMP 記憶體速度。

 

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創新的 DIMM.2 SSD 介面

 

「 ROG Maximus XI APEX 」規格雖然僅支援 2 組 DDR4 記憶體,但主機板上卻出現 3 組 DDR4 DIMM 擴充槽,原來黑色 DIMM 擴充槽是 ROG 自創的「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽,隨產品附連一組「 DIMM.2 」專接卡,最高可支援兩組 M.2 SSD 儲存裝置。

 

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「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽外觀與 DDR4 DIMM 相同,訊號走線改與 Z270 系統晶片連接,提供兩組 PCIe 3.0 x4 介面並亦可相容 SATA 6Gbps 規格,設有防呆機制防止用家把 DDR4 記憶體插入「 DIMM.2 」介面,另需配搭專屬「 DIMM.2 」轉接卡才能連接 M.2 SSD 。

 

「 DIMM.2 」轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽,可支援 Type 2242 、 2260 、 2280 及 22110 規格的 M.2 SSD 裝置, M.2_1 插槽下方設有了  4 顆 RGB LED 顆粒支援 AURA RGB 光效同步控制。

 

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DIMM.2 M.2 SSD 轉接卡

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( 左 ) DIMM.2 介面備有防呆設計 ( 右 ) 支援兩組 M.2 SSD 裝置

 

大部份主機板的 M.2 接口均設置於兩組 PCIe 擴充槽之間,較難獲得理想的空氣對流效果,當 SSD 工作溫度過高會被強制進入保護模式,讀寫性能將大幅下滑。「 DIMM.2 」設計可改善 M.2 SSD 散熱效果,借助 CPU 散熱器區域較佳的空氣對流,部份高階記憶體模組更會附送散熱器,可同時為「 DIMM.2 」上的 M.2 SSD 提供散熱,一舉兩得。

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