2017-04-07
頂級 AMD Gaming 平台
ASUS ROG Crosshair VI HERO 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 ROG Crosshair VI HERO 」主機板,主攻高階 Ryzen 電競玩家市場,採用全新 AMD X370 系統晶片並結合 ROG 一貫強勁規格, 12 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電配合 PRO Clock 超頻技術,提供出色的超頻表現,加入 Intel Gigabit Ethernet 網絡、 SupremeFX 頂級音效等高階配置,打造最強 AMD Ryzen 電競平台。



ASUS ROG Crosshair VI HERO 主機板

C6H

 

為搶攻 AMD Ryzen 高階 Gaming 平台, ASUS 推出全新「 ROG Crosshair VI HERO 」主機板,以強勁超頻能力與極致電競功能作賣點, 12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組結合 PRO Clock 超頻技術,提供強大超頻性能,加入第三代 T-Topology 記憶體佈局支援最高 DDR4-3200+ 速度,搭載 Intel Gigabit Ethernet 網絡、 SupremeFX 音效、 AURA RGB 光效等強勁週邊規格,完全不讓 INTEL 高階平台專美。

C6H

 

 

「 ROG Crosshair VI HERO 」採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 21.8cm ,設計風格與 ROG Maximus IX 系列相約,巨型的 Back I/O Cover 搭配巨型 Heatpipe PWM 散熱器,晶片散熱器加入中空多孔設計,配搭 AURA Sync RGB LED 光效,充滿 ROG 電競風格。

 

C6HC6H

( 左 ) Socket AM4 處理器接口 ( 右 ) AMD X370 系統晶片

 

採用全新 Socket AM4 接口,支援新一代 AMD Ryzen 系列包括 Ryzen 3 、 Ryzen 5 及 Ryzen 7 處理器,以及第 7 代 APU 與 Athlon 處理器,特別加入 AM3/AM4 特殊安裝孔設計,能同時支援 AM3 及 AM4 散熱器、水冷及 LN2 Pot ,讓升級玩家可使用原有散熱系統。


AMD 300 Series Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.1
(G2+ G1)
USB 2.0
SATASATAePCIe LanesRAIDDual GFXOC Support
A300/B300Small Form Factor------
X300Small Form Factor-----
A320Entry-level1+2622x40,1,10
B350Mainstream2+2622x60,1,10
X370Enthusiast2+6642x80,1,10

 

採用頂級 AMD X370 系統晶片,相較同系列型號具備更豐富的擴充介面數目,同時在繪圖卡支援及超頻功能存在差異,支援 Full XFR 時脈擴展功能,配搭 Ryzen X 型號處理器時提供 CPU 不鎖倍頻功能,提供雙 x8 PCIe 繪圖接口配置,能達成 NVIDIA 2-way SLI 及 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速。

 

12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組


雖然 AMD Ryzen 7 處理器最高 TDP 僅 95W ,但 8 核心完全負載下 CPU 功耗可達 150W ,供電模組設計將成為超頻穩定性的重要關鍵,「 ROG Crosshair VI HERO 」採用了 12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電設計,配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,讓玩家發揮 Ryzen 7 處理器的最大潛力。

 

C6H

 

採用自家研發的 DIGI+ EPU VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU vCore 供電,另外 4 相位則負責 CPU SoC 供電,加入自家研發的 TPU 晶片,以數位迴路實時監察  CPU 及  SOC 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

作為 ROG 頂級 AMD 平台, ROG Crosshair VI HERO 供電用料絕不馬虎,採用頂級 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒精細度為標準的 3 倍,散熱效果相較大型顆粒的標準電感提高 31% ,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提高約 50% ,大幅提升電流容量。

 

C6HAPEX

( 左 ) ASUS DIGI+ EPU VRM 晶片 ( 右 )  Microfine 微粒合金電感

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

 

APEXC6H

( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片 ( 右 ) 日系 10K Black Metallic 電容

 

MOSFET 採用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90% ,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

 

第三代 T-Topology 記憶體佈局

 

「 ROG Maximus IX Formula 」支援 DDR4 記憶體模組,提供了 4 組 DIMM 擴充槽,最高可支援 64GB 系統記憶體容量,在記憶體線路佈局上採用第三代 T-Topology 設計,優化記憶體線訊號改善超頻能力, AMD 官方規格最高可支援 DDR4-2666 記憶體速度,並支援非官方 DDR4-2933 及 DDR4-3200 超頻模式。

 

C6H

 

不過 Ryzen 7 處理器的記憶體控制器相容性欠理想,只有採用 2 組 Single Rank(1Rx4/1Rx8) DDR4 記憶體模組,才能達至 DDR4-2666+ ,而且對記憶體顆粒體質相對嚴格,同時處理器的 IMC 體質也有要求,建議用家先查看 QVL 再選購記憶體模組。

 

AMD Ryzen Memory Speed Support

 A1 DIMMA2 DIMMB1 DIMMB2 DIMMMemory Clock
-SR--DDR4 2667+
-DR--DDR4 2667+
-SR-SRDDR4 2667+
-DR-DRDDR4 2400-2667
SRSRSRSRDDR4 2133-2400
SR/DRDRSR/DRDRDDR4 1866-2133
分享到:
發表評論
本篇文章被 17030 人閱讀,共有 個評論