2017-02-27
10nm 製程、支援高速三載波聚合
MediaTek Helio X30 晶片正式量產
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 MediaTek

MediaTek 在 2017 世界行動通訊大會 MWC 上宣布旗下最新 MediaTek Helio X30 SoC 系統單晶片解決方案正式投入商用,為市場首波 10nm 製程晶片,也是唯一支援高速三載波聚合 ( 下行速度達 450Mbit/s ) 4G LTE 進階全球全模數據機十核心智慧型手機的 10 nm 製程系統晶片, Helio X30 已正式進入大規模量產階段,預計首款搭載此款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。

 

MediaTek 全新 Helio X30 晶片使用 MediaTek 10 核及三叢集運算核心架構,是市場上首批採用目前最先進的 10nm 製程工藝的晶片之一。在技術上, 10nm 、 10 核與三叢集架構三者相輔相成,讓 Helio X30 與上代產品相比性能大幅提升 35% 、功耗降低 50% ,同時支援 4x16-bit LPDDR4X 1866MHz 記憶體較前代 LPDDR3 提升 50% 性能,並能節省達 50% 的電力。

 

MediaTek Helio X30 晶片將 Helio 平台的效能進一步提升,內含 2 顆 ARM Cortex-A73 ( 2.5GHz ) 、 4 顆 ARM Cortex-A53 ( 2.2GHz ) 核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 ( 1.9GHz ) 核心,支援三載波聚合(下行速度 450MBit/s )及雙載波聚合(上行速度 150MBit/s )可執行高密度內容串流及穩定連線能力,以及 Cat.10 4G LTE 進階全球全模數據機搭載最新封包追蹤模組( ETM 2.0 )及 TAS 2.0 智慧天線技術,每日電量可節省 35% ,特定多媒體應用更高達 45% 。

 

Helio X30 支援 CorePilot 4.0 技術,為低耗能排程演算法、自調式溫控管理及 UX 使用者體驗監控,提供不降速且長時間效能續航力,具備完善自調式溫控管理模式讓手機於特定溫度區間內發揮最大性能,加上內建 SPA 系統電力配置器有效預測電力使用情境,依據用家所需因應功耗及系統性能安排應用程式處理優先次序。

 

為了迎合下一代的行動體驗及越趨豐富的多媒體功能,在業內首次將高效能、省電的 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上,並支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境 (VR) 的軟體開發套件 (SDK) 。 Helio X30 內建 2 顆 14 位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ,可支援 16MP+16MP 雙鏡頭及 2 倍光學變焦,提供 wide + zoom 混合鏡頭功能,可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。

 

另外, Helio X30 內建全新的視覺處理單元 ( Vision Processing Unit ) ,搭配 MediaTek 新一代 Imagiq 2.0 影像訊號處理技術。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台,從而大幅減輕 CPU 和 GPU 的負載,達到顯著的省電效果。更重要的是其具有可編程性,手機廠商就可以靈活地客製化自己的相機功能。

 

據了解, MediaTek 全新 Helio X30 晶片已正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。

 

HELIO X30

 

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