2017-03-22
Qualcomm Snapdragon 835 投入量產
搭載全新晶片旗艦手機快將推出
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 Qualcomm

Qualcomm 今日在北京舉行的亞洲首秀活動中介紹全新 10nm 移動平台 Snapdragon 835 ,是首款採用 10nm FinFET 工藝節點實現商用製造的移動平台,能夠提供出色的續航力、增強多媒體、卓越拍攝體驗及千兆級傳輸速率,並表示搭載 Snapdragon 835 處理器的手機即將面世。

 

Qualcomm 全新 Snapdragon 835 是首款 10nm 工藝製程的移動平台,擁有超過 30 億個晶體管, Snapdragon835 的封裝尺寸與上一代旗艦處理器相比減小了 35% ,並降低 25% 功耗。其搭載 Kryo 280 八核心 CPU ,由 4 顆時脈達 2.45GHz 的性能核心,以及 4 顆時脈達 1.9GHz 的核心組合而成,搭配 Adreno 540 GPU ,圖形速度提升 25% ,色彩提升 60 倍,並支援 [email protected] 、 10 位色深、 DP 、 HDMI 及 USB-C 視頻傳輸。

 

Snapdragon 835 Mobile Platform

 

Snapdragon 835 除了在視覺處理和安全、音頻等等方面同樣有所提升之外, Qualcomm 亦特意提到 Snapdragon 835 能夠支援 Qualcomm 第四代 Quick Charge4 快速充電技術,可以實現充電 15 分鐘充電量 50% 。

 

據 Qualcomm 表示, Snapdragon 835 現已投入量產階段,預計搭載 Snapdragon 835 處理器的手機於今年第二季開始陸續面世。

 

Snapdragon 835

 

 

 

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