2017-05-09
Toshiba 在 Dell EMC World 2017
首次公開展示 64 層堆疊 1TB SSD
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 Toshiba

在 Dell EMC World 2017 大會上, Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技術的 SSD 產品,採用 PCIe 3.0 連接介面、支援 NVMe 技術,提供 1TB 容量以及內置在筆記本電腦之中。

 

據了解, Toshiba 在會上現場展示的一台筆記本電腦,內含一個 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固態硬盤, Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消費級 NVMe 固態硬盤的 OEM 版本。

 

BiCS FLASH 是一種 3D NAND Flash 堆疊單元結構,適用於企業級或消費級 SSD 等需要高容量及高性能應用,全新 BiCS FLASH 為 512-Gigabit 介面、 64 層堆疊 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術,比 Toshiba 上代 48 層堆疊製程 256 Gigabit 介面相比,每單元晶片密度高出 65% 。

 

Toshiba SSD 技術執行長 Shigenori Yanagi 表示:「 Toshiba SSD 由 64 層 3D 設備及內部控制器提供支援,通過提升最大的驅動器容量能夠提供卓越的速度、性能和耐用性,為客戶的產品提供更具價值的固態硬盤產品」。 Toshiba 亦表示,目前正積極為所有客戶端、數據中心及企業 SSD 升級至最新的 BiCS FLASH 64 層堆疊 3D NAND 記憶體產品。

 

64-Layer BiCS FLASH

 

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