2017-07-19
滿足日益增長市場需求
Samsung 將加快 8GB HBM2 晶片產能
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 Samsung

Samsung 在 18 日宣布為了滿足不同領域的市場需求,包括 AI 人工智能、 HPC 高性能運算、高圖像處理、網絡系統、企業伺服器等,積極提高 8GB HBM2 晶片的產能, HBM2 記憶體提供 256GB/s 的數據傳輸,是目前最快的 DRAM 晶片,並正使用於 AMD 及 Nvidia 的高端繪圖卡之中。

 

其實, Samsung 並非唯一一家製造 HBM2 晶片的公司,對手 SK Hynix 亦有生產 HBM2 晶片, Samsung 則強調,其生產的 8GB HBM2 晶片在業界提供最佳的能源效率、性能及可靠度, Samsung 8GB HBM2 記憶體是由 8 顆 8Gb Die 封裝組成,並在底部設置了一個緩衝 Die ,整個封裝具有超過 40,000 個 TSV(Through Silicon Via) 矽穿孔,並以 Microbump 技術垂直串聯,不僅能夠提高數據傳輸性能,同時不會出現過熱的情況。

 

Samsung HMB2

 

據了解, NVIDIA 為 Samsung 其中一個使用 HBM2 繪圖記憶體的廠商,旗下推出的 Tesla P100 、 Quadro GP100 等型號均搭載 16GB HBM2 。 AMD 同樣亦有在 Radeon Instinct MI25 、 Radeon Vega Frontier Edition 用上 16GB HBM2 ,至於在快將推出的 Radeon RX Vega 同樣亦會內建 HBM2 ,但使用的產品則來自 SK Hynix 。

 

Samsung 在 2016 年 6 月首次推出的 HBM2 ,擁有 256GB/s 的數據傳輸頻寬,比 32GB/s 的 GDDR5 DRAM 晶片增加了七倍之多。在日益增長的市場需求下, Samsung 預計 8GB HBM2 的批量生產將在明年上半年覆蓋其 HBM2 產量的 50% 以上。

 

 Samsung HMB2

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