2017-08-11
深入剖析全新 X299 平台
「ASUS Tech Forum 2017」活動花絮
文: Cherry Kwok / 評測中心


針對新一代 Intel X299 系列主機板正式上市, ASUS 在上月 22 日與 HKEPC 攜手舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會,吸引超過 80 多位讀者踴躍參加,在交流會上除了剖析 Intel 次世代 Core X 系列處理器平台的全新技術、功能進步及特色之外,更介紹了 ASUS 特別為 X299 平台加入的優良散熱及多項全新功能,提升平台的整體潛能。



「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會

 

X299E

 

ASUS 聯同 HKEPC 於 7 月 22 日在銅鑼灣皇室堡 RedMR 合辦了「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會,與過往的 ASUS 讀者交流會一樣反應熱列,最後 HKEPC 隨機在眾多報名申請中抽出 80 多位會員參與。是次「 ASUS Tech Forum 2017 」交流會同樣劃分了 Group 1 及 Group 2 兩組時間供更多會員參與其中,希望能提供足夠時間給參加者與主辦單位有更深入的互動交流,從而進一步了解新一代 ASUS X299 主機板的過人之處。

 

「 ASUS Tech Forum 2017 」特別設有 Tech Session Hall 及 Demonstration Hall 兩個不同區域, Tech Session Hall 主要由 HKEPC 編輯部主管 John Lam 負責進行演說,而在另一邊 Demonstration Hall 則由 ASUS 產品經理 Ivan Fung 負責,分別為各參加會員進行有關全新 Intel Core X 系列處理器、 ASUS ROG X299 系列、 PRIME X299 系列及 TUF X299 系列主機板的詳細介紹,深入淺出講解其規格、架構、功能特色等。

 

ASUS Tech Forum 2017

 

在交流會當日不少會員都會提早到 RedMR 大堂等候,經工作人員核對身份及派發入場證後,隨即帶到 Tech Session Hall 參與技術分享環節,第一部份先由 HKEPC 編輯部主管 John Lam 為讀者們講解 Intel 全新 Core X 系統晶片組架構,全新 Core X 系列處理器為 Intel 至今性能最強、可擴展性最高、價位最親民的桌面平台,主要為滿足高級遊戲、虛擬實境及內容創建所需的最高運算性能。

 

Intel 全新的 Core X-Series 包含了 4 核心至 18 核心一系列處理器,新平台提供了極致性能,與上一代處理器相比,使用 10 核心處理器可獲得高出 14% 的多線程性能以及高出 15% 的單線程性能。在 i9 系列處理器中,性能最高的是全新 Intel Core i9-7980XE 至尊版處理器,其擁有 18 個內核及 36 線程的首款消費級桌面式 CPU 。

 

X299

X299

 

除了推出一系列全新處理器產品家族以外, INTEL 同時間亦推出了全新的 X299 晶片組,進一步提升 I/O 及超頻能力。全新 X299 系列主機板採用 INTEL LGA 2066 處理器接口,支援次世代 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架構的 INTEL Core X 系列處理器,主要針對追求極致性能的電競遊戲玩家、 4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站運算應用,相較上代 Haswell-E 微架構處理器,在相同核心數目及相同時脈下,在多線程運算性能提升約 10% ,新增 Turbo Boost Max 3.0 令單線程運算性能可進一步提升約 15% 。

 

相較以往的 HPDT 平台,全新 X299 平台擁有更具彈性的處理器配置,由入門型號 4 核心、 4 線程的 Core i5-7640X ,至最高階 18 核心、 36 線程的 Core i9-7980XE ,合共 9 款不同的 SKU 可供選擇,其中 Core i7-7980XE 更是首款具備 Teraflop 運算能力的處理器產品,所有 SKU 型號均不鎖倍頻,讓玩家們盡情發揮處理器的超頻潛力。

 

ASUS Tech Forum 2017ASUS Tech Forum 2017

 

相較上代 X99 系統晶片,全新 X299 系統處理器與系統晶片之間的傳輸頻寬大幅增加,解決頻寬不足造成性能瓶頸的窘境,同時擴大了系統晶片內建的 I/O 接口數目,令 INTEL X299 平台的擴充能力進一步提升。在 I/O 接口數目方面, X299 系統晶片內建最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口,但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ,實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

 

詳細講解完 INTEL Core X 處理器及 X299 系列晶片架構之後, John Lam 隨即介紹 ASUS ROG X299 系列主機板的全新成員,率先推出的為 「 ROG Strix X299-E Gaming 」、「 Rampage VI Extreme 」及「 Rampage VI Apex 」三款型號。

 

ASUS Tech Forum 2017

ASUS Tech Forum 2017
ASUS 全新 X299 系列主機板

 

ROG Strix X299-E Gaming 屬於中階型號 ,主攻電競玩家市場,以出色的性能調校、超頻、散熱設計及個人化創新功能作賣點,配搭高品質的 SupremeFX 音效模組、經強化的 AURA Sync RGB 燈光效果,更提供了大量的 3D Print 配件讓玩家創作屬於自己的風格,滿足玩家們對 INTEL X299 平台的期望。

 

記憶體方面, ROG STRIX X299-E Gaming 主機板具備了 8 個 DDR4 DIMM 插槽,採用了 ASUS 獨家 T 型拓電設計及超頻插槽,透過降低耦合雜訊及訊號反射效應,提供優秀的記憶體超頻能力,最高支援 DDR4-4133 XMP Qual Channel 記憶體模組。

 

全新 ROG Strix X299-E Gaming 擁有 ROG 系列必備的插槽、連接埠和插座等連線方案,同時內建可支援水冷散熱的幫浦接頭,以及可編程與一般 RGB LED 燈條專用插座,用家能夠搭配附贈的延長線,即可營造絢麗 Aura RGB 的視覺感官。

 

ASUS Tech Forum 2017

ROG STRIX X299-E Gaming

 

ROG Rampage VI Extreme 同樣為電競玩家而設,以 EATX 尺寸設計,支援 Intel Core X Series 、兼容 LGA 2066 socket 處理器,搭載 LiveDash OLED 動態面板顯示平台的運作狀況,同時支援水冷、 10Gbps 超高網速、 Aura Sync RGB 及進階客製功能。

 

至於 ROG Rampage VI Apex 專為超頻與效能極限的玩家而生,玩家可利用低於零下百度的 LN2 液態氮或 LHe 液態氦進行散熱,挑戰超頻巔峰。全新 Rampage VI Apex 具備前衛的 X 型獨特外觀,使其在視覺上於眾多競爭對手中脫穎而出,設置四個記憶體插槽,能提供最佳化印刷電路板線路,提升高速記憶體模組的穩定性,用家亦可於主機板上插滿超高速、低延遲的 64GB DDR4 記憶體。

 

ASUS Tech Forum 2017

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此外, ROG Rampage VI Apex 主機板記憶體旁另設有雙 DIMM.2 插槽,雖然 DIMM.2 插槽在 ROG Maximus XI Apex 中已經出現,但新款的 DIMM.2 插槽亦有不少改進,升級提供兩組溫度感測點及兩組 LED 開 / 關針腳,更加入多個排氣孔提供更佳的氣流路徑,同時在 DIMM.2 備有多個螺絲孔,讓用家可以額外在頂端裝上散熱器。

 

ASUS 在 X299 系列主機板中特別為 M.2 SSD 內建散熱模組,其整合至 PCH 散熱器中,除了具備時尚的外觀造型,還可透過極具規模的散熱面積,將 M.2 SSD 進行強效降溫,以維持最佳效能及延長使用壽命,同時溫度感應接頭則可即時監測 M.2 重要區域溫度。

 

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