2017-09-30
面向主流市場、助物聯網市場快速發展
Intel 22nm FinFET 低功耗技術
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 INTEL

隨著物聯網等要求低功耗工藝應用的崛起,對低成本、低功耗工藝的要求日益強烈, Intel 自 2011 年發佈代號為 Ivy Bridge 的處理器以來,一直在量產 22nm FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ) ,而隨著 2014 年代號為 Broadwell 的處理器發佈,第二代 14nm FinFET 也開始量產。

 

基於多年 22nm /14nm 的製造經驗, Intel 推出了稱為 22FFL ( FinFET 低功耗 ) 的全新工藝,該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管,及簡化的互連與設計規則,能夠為低功耗及移動產品提供通用的 FinFET 設計平台。

 

與先前的 22GP( 通用 ) 技術相比,全新 22FFL 技術的漏電量最多可減少 100 倍。 22FF L 工藝還可達到與 Intel 14nm 晶體管相同的驅動電流,同時實現比業界 28nm/22nm 平面技術更高的面積微縮。

 

22FFL

22FFL

22FFL 在主流技術中提供了漏電量最低的晶體管

 

22FFL 工藝包含一個完整的 RF 射頻套件,並結合多種先進的模擬和射頻裝置來支援高度集成的產品,藉由廣泛採用單一圖案成形及簡化的設計法則,使 22FFL 成為價格合理、易於使用可面向多種產品的設計平台,與業界的 28nm 的 Planar 平面工藝相比在成本上極具競爭力。其 PDK 1.0 版已推出,計劃 2017 年 Q4 生產就緒。

 

22FFL 器件:

.高性能晶體管       

.超低漏電晶體管

.模擬晶體管

.高壓 I/O 晶體管

.高壓功率晶體管

.良好的器件匹配

.低 1/F 噪聲

.深 N 阱隔離

.精密電阻

. MIM (金屬 - 絕緣體 - 金屬)電容

.高阻抗襯底

.高 Q 值電感

 

迄今為止, Intel 已交付超過 700 萬片 FinFET 晶圓, 22FFL 工藝充分利用這些生產經驗,達到了極高的良品率。

 

Intel 晶圓代工業務 ( Intel Custom Foundry ) 通過平台向客戶提供 22FFL 工藝,該平台包含多種已驗證的矽 IP 組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。

 

22FFL

 

激動人心的 22FFL 新技術適用於低功耗的物聯網和移動產品,它將性能、功耗、密度和易於設計的特性完美結合。

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