2017-12-31
EKWB水冷、OLED顯示
ASUS ROG Maximus X FORMULA主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS推出全新「ROG Maximus X FORMULA」主機板,支援第8代Intel Core處理器並結合 ROG 主機板一貫強勁規格,擁有 ROG ARMOR 防護外殼並增設預裝 I/O Shield 設計,更與著名水冷廠商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭,今代新增Dash Live OLED顯示、M.2 SSD散熱器等週邊功能,搶攻水冷機箱改裝玩家市場。



ASUS ROG Maximus X FORMULA

 

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ASUS「十代• 方程式」正式登場,「ROG Maximus X FORMULA」針對進階電競玩家及水冷機箱改裝愛好者而生,不僅極致電競遊戲功能與強勁超頻性能兼備,更擁有充滿肌肉感的 ROG ARMOR 防護外殼,特別與水冷大廠EKWB合作,加入「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭,相較上代新增Live Dash OLED顯示及M.2 SSD散熱器,令功能性更上一層樓。

 

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「ROG Maximus X FORMULA」主機板採用 ATX Form Factor 設計、尺寸為 30.5cm x 24.4cm,擁有獨特的ROG ARMOR防護外殼設計,能夠阻隔繪圖卡散熱器排出的熱氣,令主機板元件維持在低溫狀態,並減少灰塵積聚在 PCB 表面,在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和損壞 PCB 表面的風險,當然對不少玩家來說其時尚型酷的外觀,可能比設計原意更吸引。

 

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背面擁有堅固的鋼制背板,由鋼製、電鍍鋅、冷軋鋼捲材料所組成,能提升「 ROG Maximus X FORMULA 」主機板的耐用性及散熱效果,鋼製背板能確保主機板不會因為承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器而變曲,降低彎曲所帶來的電路受損風險,鋼製背板同時充當散熱片,有效將 PCB 上重要元件的高溫導散,最高可使元件表面溫度降低 13°C 。

 

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Socket 1151v2處理器接口

 

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採用全新 LGA 1151v2 處理器介面,雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同,但腳位定義作出了改動,增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位,以滿足更多核心對供電的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架構、第 8 代 Intel Core 系列處理器,無法兼容舊有 Skylake 及 Kaby Lake 微架構產品。

 

Intel 8th Gen Core Processor Family

 ProcessCores/ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockPrice
Intel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$359
Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$303
Intel Core i5-8600K14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$257
Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHz$182
Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$168
Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHz$117

 

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局, Coffee Lake 微架構是 Intel 首代主流處理器搭載 6 核心配置,加上核心時脈的提升,成為近代 Intel Core 主流級型號性能提升幅度最大的世代交替。

 

當中最高階的 Core i7-8700K 處理器 Boost Clock 高達 4.7GHz ,是 Intel 目前為止預設 Boost Clock 最高的產品, 所有支援 Turbo Boost 的型號均達 4GHz 或以上水平,時脈的提升帶來更直接的性能增加。

 

 

 

Intel Z370 系統晶片

 

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採用 Intel 新一代 Z370 系統晶片,基本上「 Z370 」在硬體設計層面上與「 Z270 」系統晶片完全相同,只有儲存技術提升至 Rapid Storage Technology 16 版本,並支援 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 組成 RAID 0 模式,但這些功能提升並非由晶片層面提供。

 

Z370

 

沿用 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,處理器與晶片組之間採用 4 個 PCIe 3.0 Lanes 連接,傳輸頻寬為 3.94GB/s ,內建 30 個 Flexible I/O 可提供最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口,但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ,實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

 

 

 

OptiMem Memory Routing 技術

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記憶體方面,「ROG Maximus X FORMULA」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,支援 Dual Channel 記憶體技術與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,雖然超頻能力上無法與 1 DIMM per Channel (1DPC) 的 APEX 比較,但可支援最高 64GB 記憶體容量。

 

Z370

 

相較上代 FORMULA,今代受惠於第三代 T-Topology 拓撲電路設計配合 OptiMem Memory Routing 技術,可減少耦合雜訊及訊號反射效應,透過創新的等距記憶體通道,令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,訊號更加精確降低傳輸錯誤,在高時脈下擁有更佳的相容表現,最高可支援 DDR4-4133+ XMP 記憶體速度,在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4333+ 水平。

 

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較上代 Intel Z270 平台最高支援 DDR4-4133 記憶體倍頻,要達成高於 DDR4-4133 記憶體速度時需要提高 BCLK,全新 Intel Z370 平台增設更多記憶體倍頻 MSR 定義,最高支援 DDR4-8400 倍頻設定,對於超頻玩家來說更具彈性。

 

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測試採用 OCPC ProjectX DDR4-4000 CL19 8GB x 2 記憶體,可以使用 XMP 設定套用至 DDR4-4266 並完成所有負載測試,無需額外增加工作電壓,表現令人滿意。

 

 

 

CrossChill EK II 水冷散熱器

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ROG 與 EKWB 合作設計的 CrossChill EK 混合式散熱器

 

「 ROG Maximus X FORMULA 」其中一個賣點是搭載與 EK Water Blocks 聯手合作設計的水冷 PWM 散熱器,命名為「 CrossChill EK II 」混合式散熱器,能夠在風冷下提供優秀散熱能力外,同時亦可升級接駁水冷系統,讓 MOEFET 溫度保持在室溫水平。散熱器兩側設有標準 G1/4 吋螺紋接頭,用家可選擇裝配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系統,進階水冷玩家們不用煩惱其相容性問題。

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拆開「 CrossChill EK II 」水冷 PWM 散熱器,可以看到內部採用銅芯水道,相較上代「 CrossChill EK 」的內部設計,今代加入了 3D Fin 結構形成內部微水道設計,緊密的鰭片能增加傳熱表面面積並在低水流下增強散熱效果,相較一般銅薄板壓鑄設計,鰭片與液體進行熱交換的效率更高,相較上代降低多達 4ºC 。

 

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( 左 ) 為供電模組 MOSFET 提供效能 ( 右 ) 採用標準 G1/4 吋螺紋接頭

 

 

 

10相Extreme Engine DIGI+ 供電設計

 

「ROG Maximus X FORMULA」供電設計與其他 Maximus X 型號完全相同,採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電,更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電,以數位迴路實時監察 VCORE、VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

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10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

 

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( 左 ) Microfine 微粒合金電感 ( 右 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器

 

MOSFET 改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90%,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

 

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( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 右) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片 

 

 

 

ASUS Pro Clock 超頻技術

 

為提升超頻表現,「ROG Maximus X FORMULA」加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

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當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

 

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( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

 

 

 

ROG 硬體 OC 功能

 

「ROG Maximus X EXTREME」雖然是針對水冷玩家市場,但同樣具備充足的硬體超頻功能,讓 LN2 及水冷超頻玩家更輕鬆地將 CPU 的超頻潛能發揮,減少超頻時過於繁複的步驟。

 

右下角設有開關、重啟及Q-Code LED,Q-Code LED能夠顯示啟動過程的除錯碼,24Pin接口下方設有4顆QLED顯示燈,能顯示CPU、DRAM、VGA及BOOT四個問題大類,讓玩家能夠更輕易地排解系統問題。

 

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(左) Q-Code LED除錯碼顯示  (右) 4顆 QLED 問題顯示燈

 

在左下方 SATA 接口附近設有「 LN2 Jumper 」,啟動後將會打開被隱藏的超頻範圍,讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能。主機板設有「 Slow Mode Switch 」,能實時將處理器倍頻降至最低,讓處理器無需長時間均處於高時脈,提升極限超頻時的成功率。

 

「 Safe Boot Button 」則是為多次啟動也被卡在 POST 階段、無法進入 BIOS 介面修改設計,用家往往需要「 Clean CMOS 」才能解決問題,與此同時所有設定亦會被洗掉,「 Safe Boot Button 」可以強制系統進入 Safe Boot 模式,但 BIOS 設定不會被清除,無需完全推倒重來。

 

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(左) LN2 Jumper 超頻模式  (右) Slow Mode Switch

 

「 MemOK! Button 」可以分辨是否記憶體設定導致系統無法正常啟動,使用後系統會把記憶體設定暫時變成 Default ,其他超頻設定不變,方便用家排解記憶體設定問題。

 

主機板設有「 Retry Button 」功能,在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段,往往只是差一點運氣而已,如果「 Reset Button 」不回應時,可能需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關掉再重啟系統,「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ,同時不會進入 Safe Boot 模式,能讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

 

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(左) Retry 、 Safe Boot 及 Mem OK 功能鍵  (右) ROG EXT 接口連接 OC Panel II 控制台

 

「 ROG Maximus X FORMULA」雖然不附連「 OC Panel II 」控制台,但主機板提供了 ROG EXT 接口,用家日後可自行選購「 OC Panel II 」,透過控制面板實時調控監測,無需透過軟體就能直接進行調整。「 OC Panel II 」具備兩種使用模式︰置於機箱 5.25 吋 Panel 面板用於系統監察,或是當作外置控制台用作實時超頻控制,具備 2.6 吋 LCD 顯示屏讓玩家能即時了解系統相關訊息。

 

 

 

支援3-Way CrossFireX繪圖卡

 

「ROG Maximus X FORMULA」提供了 3 組 PCIe x16 繪圖卡接口,灰色繪圖接口採用 CPU PCIe Lanes ,可組成一組 PCIe Gen3 x16 、 2 組 PCIe Gen3 x8 配置,最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速,黑色接口採用 Z370 系統晶片 PCIe Lanes ,提供 PCIe Gen3 x4 速度,最高可組成 AMD 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

 

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由 CPU PCIe Lanes 提供的繪圖卡接口均採用「 Safe Slot 」設計,採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合,大幅提高插槽的耐用性,透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。

 

PCIe Slot Configurations

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5PCIE6
x1x16x1x0x1X2
x1x8x0x8x1X4

 

 

Pre-Mounted I/O Shield

 

「ROG Maximus X FORMULA」其中一個重大改良,是首次在中階型號引入 Pre-Mounted I/O Shield 設計,內嵌式 I/O 背板設計不僅令安裝時更加方便,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

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顯示輸出方面,「 ROG Maximus X FORMULA 」提供了 DisplayPort 及 HDMI 接連埠,可支援雙屏幕同時輸出,其中 HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz , Display Port 1.2 介面則最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz 。

 

 

 

新增M.2 SSD散熱器

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儲存裝置方面,「 ROG Maximus X FORMULA」透過 Intel Z370 系統晶片提供 6 組 SATA III 6Gbps 傳輸介面,支援 Intel Rapid Storage 16 技術提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模組。

 

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「ROG Maximus X FORMULA」提供了 2 組 Ultra M.2 介面,在南橋附近有一組隱藏性的 Ultra M.2口, 支援 PCIe Gen3 x4 及 SATA 介面,最高傳輸速度可達 32Gbps ,最高可相容 Type 22110 SSD,另一組 Ultra M.2 介面在主機板的左下角,採用直立式設計並附連了安裝架,支援 PCIe Gen3 x4 但不支援 SATA 介面,最高可相容 Type 2280 SSD 。

 

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內建 802.11AC 2T2R WiFi 、 Intel i219v Gb Ethernet

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網絡功能方面,「 ROG Maximus IX Formula 」內建 802.11AC 2T2R WiFi + BT 4.1 模組,採用了 Qualcomm NFA364A 整合式晶片,支援 802.11 a/b/g/n/ac 、 2.4GHz 、 5GHz 雙頻,最高傳輸速度可高達 867Mbps ,同時提供 Bluetooth 4.1 連接功能,新增支援 Wave2 WiFi MU-MIMO 傳輸,特別適合較多無線設備環境下使用, MU-MIMO 可保證各用戶得到最大化傳輸速度,流暢觀賞 4K HD 串流影片、盡情享受網上遊戲,告別緩衝時間。

 

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( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保護晶片

 

為滿足遊戲玩家訴求,「 ROG Maximus X Formula 」採用 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面,相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ,其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受遊戲們推荐。

 

 

 

支援前置USB 3.1機箱面板

 

「ROG Maximus X FORMULA」主機板內建兩顆新一代 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片,相較舊版 ASM2142 採用 PCIe 3.0 x1 介面,當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制,新一代 ASM3142支援全新 Multiple Ins 技術,令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。

 

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( 左 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面 ( 右 ) 前置 USB 3.1 Panel 介面

 

其中一顆 ASM3142 位於 I/O Panel 附近,提供一組 USB 3.1 Type A 及一組 USB 3.1 Type C 介面,另一顆 ASM3142 則位於 Z270 系統晶片附近,提供前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠,能連接新一代高階機箱的 USB Type C 前置面板接口。

 

 

 

SupremeFX S1220音效模組

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「ROG Maximus X FORMULA」擁有完整的 ROG SupremeFX 8 聲道音效模組,令音質輸出更加出色,採用特殊屏蔽設計和專業級音效元件,搭載 Hyperstream 技術的數位轉音訊轉換器 (DAC) 、超低抖動時脈、 Nichicon 電容、 2VRMS耳機擴大器,以及可自動偵測並調整任何耳機 (32-600ohm) 以呈現純淨音質的 Sonic SenseAmp 配搭直覺式 Sonic Studio III 套件,為玩家提供高品質娛樂體驗。

 

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(左) SupremeFX S1220 音效晶片 (右) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC

 

採用「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片,支援數位 10 聲道音效,可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效,加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出,內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ,並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 (BF) 和降噪 (NS) 等技術,支援高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,擁有 ROG ARMOR 外殼能減少 EMI 電磁干擾,每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出。

 

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( 左 ) Ti RC4580 驅動晶片  ( 右 ) 獨立高精度 Clockgen

 

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換,並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

 

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( 左 ) Nichicon Premium 級音訊電容  (右) De-Pop MPSFET

 

為提升耳機音效質素主機板加入 Ti RC4580 驅動晶片,能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原,加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

Sonic Radar IIISonic Studio III

 

「 Supreme FX 」音效模組提供了「 Sonic Studio III 」音訊套件,除了豐富的音效調整功能外,更新增了全新路由功能,可以將音效透過串流傳送至不同輸出裝置,例如瀏覽器上的 Youtube 影片音訊傳至揚聲器,遊戲中的音訊則傳至耳機,功能非常強大。

 

另外提供了「 Sonic Radar III 」音效引擎,顯示器能偵測敵人的隱密動態,可看見玩家所在位置周圍的槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源位置,讓玩家得悉敵人所在之處,成為遊戲玩家的最強密技。

 

 

 

LiveDash OLED顯示

 

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新一代「ROG Maximus X FORMULA」新增了「 LiveDash OLED 」顯示屏,在 POST 系統啟動時會顯示 Debug 編碼及簡單文字,顯示系統資訊用作問題排解,當系統正常啟動後,「 LiveDash OLED 」顯示屏可實時顯示 CPU 時脈、裝置溫度、風扇轉速及水冷運作資訊。

 

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此外,「 LiveDash OLED 」可以載入自訂的 LiveDash GIF 及圖檔,顯示專屬影像或動畫,亦可設定與音效同步,當播放音樂時顯示音頻頻譜或波形,非常型酷。

 

 

 

支援 AURA 燈效控制

 

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「ROG Maximus X FORMULA」擁有出色的RGB LED 燈效設計,在 I/O Shield、M.2 SSD 及系統晶片位置設有 3 組獨立的燈效,9 種不同的光效控制組合,除了「 Static 」靜態模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循環、「 Rainbow 」彩虹變化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快閃猛擊及「 Strobing 」頻繁模式。

 

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另備有 「CPU Temperature 」光效模式,會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變,經強化的「 Music 」音效模式,偵測系統音量輸出,當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時, LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動。

 

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為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求,「 ROG Maximus X FORMULA 」大幅提升 AURA RGB 控制接口數目,位於 PCIe x16_3 接口附近,合共提供 2 組標準 5050 RGB 4 Pin接口,電壓輸出為 12V 2A 。另備有2組可編程 WS2812B RGB 插座,最高可支援 60 顆 RGB LED、電壓輸出為 12V 3A。

 

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2組WS2812B RGB 可編程插座與2組5050 RGB 4 Pin 插座

 

 

ASUS ROG Maximis X FORMULA

售價︰HK$3,799

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

編輯評語︰

 

「 ROG Maximus X Formula 」主機板延續上代優點,擁有型酷的 ROG ARMOR、Pre-Mounted I/O Shield 及「CrossChill EK II 」PWM水冷頭,今代更新增了LiveDash OLED顯示及M.2 SSD散熱器,令功能性更上一層樓,對於預算充足的電競玩家以及水冷改裝玩家來說,「 ROG Maximus X Formula 」絕不會讓您失望。

文: John Lam/評測中心
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