2017-12-04
AMD GDDR6 新消息曝光!!
或將應用於中階 Vega 新繪圖卡之中
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 繪圖卡 AMD

AMD 一位工程師最新在 LinkedIn 網站上發佈了新消息,據稱他們正在研發 GDDR6 記憶體控制器,並將會用於未來快將推出的繪圖卡產品之上,此外,AMD 亦回應將在明年繼續在高端繪圖卡中使用 HBM 記憶體技術。

 

HBM 高記憶體頻寬技術擁有低耗電量及超寬通訊通道,採用革命性的全新堆疊組態,HBM 的垂直堆疊及快速資訊傳輸優點開啟了新的可能性,以創新外形提供優異的效能,AMD Fiji Fury 系列繪圖卡是首款採用 HBM 高記憶體頻寬技術的繪圖卡,節省了 PCB 面積但首代只擁有 4GB 容量。

 

Vega 系列繪圖卡則是採用第二代的 HBM2 技術,實現了最高容量 32GB, HBM2 記憶體單顆粒容量可以最高提升至 8GB,最高搭載 4 組 HBM 記憶體,頻寬亦由 128GB/s 提升至 256GB/s。至於 HBM3 則可以增加至 64GB 容量,頻寬最高 2TB/s,工業方面,則是新一代的 TSV 矽穿孔技術,將採用 Hi 更緊密的堆疊能夠擴展容量,但體積不增加。

 

RX VEGA

 

雖然 AMD 已經聲稱已積極研發新一代的 HBM 高記憶體頻寬技術,但未有透露下一代繪圖卡是否將是 HBM2 或下一代 HBM3 技術,但肯定的是,AMD將會把 HBM 儲存技術繼續使用於今後的中高端繪圖卡之中,不過,AMD 的 Vega 第二代高階繪圖卡將會基於 7nm 打造的 Navi,很大機會仍會使用 HBM2,換言之,即使 2018 年推出 GDDR6 繪圖卡新品亦將可能用於中階繪圖卡,至於低階繪圖卡則仍會使用是 GDDR5 記憶體。

 

AMD並不是單一正在研發 GDDR6 記憶體技術的廠商,Samsung、Micron 及 SK-Hynix 亦已經正式宣布正在研究新的記憶,當中 Samsung 早前已公佈關於下一代 GDDR6 記憶體的資訊,預計將以 16Gbps 的速度進行圖像處理,64GB /s 的數據 I/O 頻寬能夠達到 5GB / s 的速度,工作電壓為 1.35V,並獲得CES 2018 年度設計與創新獎項。

 

HMB

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