2017-12-26
十代 • 英雄登場!!
ASUS ROG Maximus X HERO 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 新一代「ROG Maximus X HERO」電競主機板登場,相較價位相近、以超頻為主的 APEX,HERO 主打電競遊戲玩家市場,今代升級 Pre-Mounted I/O 設計、增設 M.2 SSD 散熱器,同樣具備豐富的超頻設計、優秀的 SupremeFX 音效模組及出色的 AURA RGB 燈效控制,屬於全方位設計的 Intel Z370 效能級主機板。



ASUS ROG Maximus X HERO 主機板

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ASUS「十代 • 英雄」正式登場,「ROG Maximus X HERO」偏向電競玩家市場為主,設計適合全方位運算應用層面,相較上代 HERO 升級 Pre-Mounted I/O 設計、增設 M.2 SSD 散熱器,同時優化記憶體線路佈區、專為進階玩家而設硬體超頻功能,非常適合追求性能的專業電競玩家及水冷改裝高手。

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「ROG Maximus X HERO」主機板採用 ATX Form Factor 設計、尺寸為 30.5cm x 24.4cm,採用巨型的鋁合金散熱器、帶有不規則的鏤空設計,令產品外觀更具層次感及科幻感,巨型的 I/O Shield 防護外殼,加上今代新增的 Pre-Mounted I/O 擋板,令「十代 • 英雄」的質感追上 ROG 其他高階型號。

 

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相較價位相約、主攻超頻市場的 APEX,「ROG Maximus X HERO」雖然在硬體超頻功能上有所刪減,但較 APEX 擁有更豐富的週邊功能、更強大的 SupremeFX 音效,適合電競遊戲及一般運算應用的進階用家,另備有內建 Wi-Fi 無線網絡版本可供選擇。

 

 

 

Socket 1151v2 處理器接口

 

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採用全新 LGA 1151v2 處理器介面,雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同,但腳位定義作出了改動,增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位,以滿足更多核心對供電的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架構、第 8 代 Intel Core 系列處理器,無法兼容舊有 Skylake 及 Kaby Lake 微架構產品。

 

Intel 8th Gen Core Processor Family

 ProcessCores/ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockPrice
Intel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$359
Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$303
Intel Core i5-8600K14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$257
Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHz$182
Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$168
Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHz$117

 

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局, Coffee Lake 微架構是 Intel 首代主流處理器搭載 6 核心配置,加上核心時脈的提升,成為近代 Intel Core 主流級型號性能提升幅度最大的世代交替。

 

當中最高階的 Core i7-8700K 處理器 Boost Clock 高達 4.7GHz ,是 Intel 目前為止預設 Boost Clock 最高的產品, 所有支援 Turbo Boost 的型號均達 4GHz 或以上水平,時脈的提升帶來更直接的性能增加。

 

 

 

Intel Z370 系統晶片

 

APEX

 

採用 Intel 新一代 Z370 系統晶片,基本上「 Z370 」在硬體設計層面上與「 Z270 」系統晶片完全相同,只有儲存技術提升至 Rapid Storage Technology 16 版本,並支援 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 組成 RAID 0 模式,但這些功能提升並非由晶片層面提供。

 

Z370

 

沿用 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,處理器與晶片組之間採用 4 個 PCIe 3.0 Lanes 連接,傳輸頻寬為 3.94GB/s ,內建 30 個 Flexible I/O 可提供最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口,但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ,實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

 

 

 

OptiMem Memory Routing 技術!!

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記憶體方面,「ROG Maximus X HERO」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,支援 Dual Channel 記憶體技術與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,雖然超頻能力上無法與 1 DIMM per Channel (1DPC) 的 APEX 比較,但可支援最高 64GB 記憶體容量。

 

Z370

 

相較上代 HERO,今代受惠於第三代 T-Topology 拓撲電路設計配合 OptiMem Memory Routing 技術,可減少耦合雜訊及訊號反射效應,透過創新的等距記憶體通道,令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,訊號更加精確降低傳輸錯誤,在高時脈下擁有更佳的相容表現,最高可支援 DDR4-4133+ XMP 記憶體速度,在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4333+ 水平。

 

APEX

 

較上代 Intel Z270 平台最高支援 DDR4-4133 記憶體倍頻,要達成高於 DDR4-4133 記憶體速度時需要提高 BCLK,全新 Intel Z370 平台增設更多記憶體倍頻 MSR 定義,最高支援 DDR4-8400 倍頻設定,對於超頻玩家來說更具彈性。

 

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測試採用 OCPC ProjectX DDR4-4000 CL19 8GB x 2 記憶體,可以使用 XMP 設定套用至 DDR4-4200 並完成所有負載測試,無需額外增加工作電壓,表現令人滿意。

 

 

 

10 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組

 

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10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計

 

「ROG Maximus X HERO」供電設計與其他 Maximus X 型號完全相同,採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電,更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電,以數位迴路實時監察 VCORE、VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

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( 左 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器 ( 右 ) Microfine 微粒合金電感

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

 

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( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片  ( 右) 日系 10K Black Metallic 電容

 

MOSFET 採用改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90%,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

 

 

 

ASUS Pro Clock 超頻技術

 

為提升超頻表現,「ROG Maximus X HERO」加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

APEX

 

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

 

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( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

 

 

 

ROG 硬體 OC 功能

 

「ROG Maximus X HERO」雖然不是針對超頻市場,但同樣具備充足的硬體超頻功能,讓 LN2 及水冷超頻玩家更輕鬆地將 CPU 的超頻潛能發揮,減少超頻時過於繁複的步驟。

 

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在主機板左方設有開關、重啟、Safe Boot 及 Retry 按鈕,其中「Retry Boot 」按鈕是使用相同 BIOS 設定重試,POST 過程無需強制 F1 進入 BIOS,「 Safe Boot Button 」可以強制系統進入 Safe Boot 模式,但 BIOS 設定不會被清除,無需完全推倒重來,這兩個功能對 LN2 超頻玩家來說非常實用。

 

「 MemOK! Button 」可以分辨是否記憶體設定導致系統無法正常啟動,使用後系統會把記憶體設定暫時變成 Default ,其他超頻設定不變,方便用家排解記憶體設定問題。

 

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(左)  Mem OK! Button (右) LN2 Mode 及 Slow Mode

 

針對 LN2 超頻玩家,「 ROG Maximus X HERO 」設有「 Slow Mode Switch 」及「 LN2 Jumper」功能,「 LN2 Jumper 」啟動後將會打開被隱藏的超頻範圍,讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能,「 Slow Mode Switch 」能夠在硬體層面下將 CPU 倍頻降至 8X,讓處理器無需長時間處於高時脈,提升極限超頻時的成功率,快速降低處理器溫度。

 

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(左) 4 顆 QLED 指示燈  (右) Q-Code LED Post Code

 

 

 

支援 3-Way CrossFireX 繪圖卡

 

「ROG Maximus X HERO」提供了 3 組 PCIe x16 繪圖卡接口,灰色繪圖接口採用 CPU PCIe Lanes ,可組成一組 PCIe Gen3 x16 、 2 組 PCIe Gen3 x8 配置,最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速,黑色接口採用 Z370 系統晶片 PCIe Lanes ,提供 PCIe Gen3 x4 速度,最高可組成 AMD 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

 

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由 CPU PCIe Lanes 提供的繪圖卡接口均採用「 Safe Slot 」設計,採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合,大幅提高插槽的耐用性,透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。

 

PCIe Slot Configurations

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5PCIE6
x1x16x1x0x1X2
x1x8x0x8x1X4

 

 

 

Pre-Mounted I/O Shield

 

「ROG Maximus X HERO」其中一個重大改良,是首次在中階型號引入 Pre-Mounted I/O Shield 設計,內嵌式 I/O 背板設計不僅令安裝時更加方便,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

 

 

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顯示輸出方面,「 ROG Maximus X HERO 」提供了 DisplayPort 及 HDMI 接連埠,可支援雙屏幕同時輸出,其中 HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz , Display Port 1.2 介面則最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz 。

 

 

 

新增 M.2 SSD 散熱器

 

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6 組 SATA 6Gbps 介面

 

儲存裝置方面,「 ROG Maximus X HERO」透過 Intel Z370 系統晶片提供 6 組 SATA III 6Gbps 傳輸介面,支援 Intel Rapid Storage 16 技術提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模組。

 

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2 組 Ultra M.2 Type 2280 SSD 介面

 

「ROG Maximus X Hero」提供了 2 組 Ultra M.2 介面,在 CPU 附近的 Ultra M.2 支援 PCIe Gen3 x4 及 SATA 介面,最高傳輸速度可達 32Gbps ,最高可相容 Type 2280 SSD,在南橋附近的 Ultra M.2 介面,支援 PCIe Gen3 x4 但不支援 SATA 介面,最高可相容 Type 2280 SSD 。今代特別新增 M.2 SSD 散熱器設計,能進一步降低 SSD 的運作溫度,避免 SSD 因溫度過高而跌速。

 

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M.2 SSD散熱器計

 

 

 

ROG GameFirst IV 引擎

 

網絡功能方面,「ROG Maximus X HERO」主機板內建了 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面,相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ,其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受遊戲們推荐。

 

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( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保護晶片

 

ASUS 特別為 Ethernet Port 加入了 Anti-surge LanGuard 設計,訊號耦合技術加上優質貼片元件,能確保可靠的連線及高傳輸量,加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍。

 

GameFirst IV

 

為滿足電競玩家訴求,「ROG Maximus X HERO」加入「GameFirst IV」引擎,可針對優先設定遊戲相關的封包,分配更多頻寬資源給連線遊戲降低出現延遲、串流不順暢以及文件共享緩慢等問題,用家亦可以設定媒體串流或是文件共享優先,因應不同的使用情境作出網絡優化。

 

 

 

支援前置 USB 3.1 機箱面板

 

「ROG Maximus X HERO」主機板內建兩顆新一代 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片,相較舊版 ASM2142 採用 PCIe 3.0 x1 介面,當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制,新一代 ASM3142支援全新 Multiple Ins 技術,令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。

 

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( 左 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面 ( 右 ) 前置 USB 3.1 Panel 介面

 

其中一顆 ASM3142 位於 I/O Panel 附近,提供一組 USB 3.1 Type A 及一組 USB 3.1 Type C 介面,另一顆 ASM3142 則位於 Z270 系統晶片附近,提供前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠,能連接新一代高階機箱的 USB Type C 前置面板接口。

 

 

 

SupremeFX S1220 音效模組

 

相較於 APEX 較偏重於超頻,「ROG Maximus X HERO」擁有更完整的 ROG SupremeFX 8 聲道音效模組,令音質輸出更加出色,採用特殊屏蔽設計和專業級音效元件,搭載 Hyperstream 技術的數位轉音訊轉換器 (DAC) 、超低抖動時脈、 Nichicon 電容、 2VRMS耳機擴大器,以及可自動偵測並調整任何耳機 (32-600ohm) 以呈現純淨音質的 Sonic SenseAmp 配搭直覺式 Sonic Studio III 套件,為玩家提供高品質娛樂體驗。

 

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SupremeFX 音效模組

 

採用「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片,支援數位 10 聲道音效,可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效,加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出,內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ,並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 (BF) 和降噪 (NS) 等技術,支援高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,擁有 ROG ARMOR 外殼能減少 EMI 電磁干擾,每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出。

 

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(左) SupremeFX S1220 音效晶片  (右) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC

 

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換,並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

 

為提升耳機音效質素主機板加入 Ti RC4580 驅動晶片,能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原,加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

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( 左 ) Ti RC4580 驅動晶片  ( 右 ) 獨立高精度 Clockgen

 

 「ROG Maximus X HERO」提供了「 Sonic Studio III 」音訊套件,除了豐富的音效調整功能外,更新增了全新路由功能,可以將音效透過串流傳送至不同輸出裝置,例如瀏覽器上的 Youtube 影片音訊傳至揚聲器,遊戲中的音訊則傳至耳機,功能非常強大。

 

Sonic Radar IIISonic Studio III

 

另外提供了「 Sonic Radar III 」音效引擎,顯示器能偵測敵人的隱密動態,可看見玩家所在位置周圍的槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源位置,讓玩家得悉敵人所在之處,成為遊戲玩家的最強密技。

 

 

 

支援 AURA 燈效控制

 

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「ROG Maximus X HERO」擁有不俗的v RGB LED 燈效設計,在 I/O Shield、M.2 SSD 及系統晶片位置設有 3 組獨立的燈效,9 種不同的光效控制組合,除了「 Static 」靜態模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循環、「 Rainbow 」彩虹變化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快閃猛擊及「 Strobing 」頻繁模式。

 

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另備有 「CPU Temperature 」光效模式,會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變,經強化的「 Music 」音效模式,偵測系統音量輸出,當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時, LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動。

 

APEX

 

為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求,「 ROG Maximus X HERO 」大幅提升 AURA RGB 控制接口數目,分別位於 QLED 旁邊與 PCIe x16_3 接口附近,合共提供 2 組標準 5050 RGB 4 Pin接口,電壓輸出為 12V 2A 。另備有一組可編程 WS2812B RGB 插座,最高可支援 60 顆 RGB LED、電壓輸出為 12V 3A。

 

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(左) WS2812B RGB 可編程插座 (右) 5050 RGB 4 Pin 插座

 

 

 

ASUS ROG Maximus X HERO

售價︰HK$ 2,699 (M10H) / HK$2,899 (M10H-WiFi)

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

編輯評語︰

 

「ROG Maximus X HERO」與 APEX 價格定位相近,相較 APEX 以超大超頻作賣點,HERO 較偏重於電競及週邊功能,同時保持重要的硬體層面的超頻功能,對於追求全方位應用的玩家來說,HERO 的確表現更全面,想組建電競系統的玩家值得擁有。

文: John Lam/評測中心
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