2017-12-25
64L 512Gb NAND Die
Intel 即將推出超小型 1TB BGA SSD
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 硬盤機 INTEL

SSD 固態硬盤將會變得越來越小,外媒 Tom’s Hardware 最新獲得一個新消息,透露 Intel將會發佈了一款全新的 1TB BGA SSD 固態硬盤產品,與 Toshiba 及 Samsung 同樣採用 MCP多晶片封裝技術,其 3D NAND 將高達 1TB 容量。

 

Tom’s Hardware 展示了一張由 Intel 取得的圖片,該圖片中有三款 Intel 的產品,圖片的介紹提到:「最左邊是 2016 年的第一代1TB 3D NAND SSD,中間是 2017 年推出的第二代 1TB 3D NAND,最右邊是明年推出的 3D NAND 將會是多少 TB。」根據圖片可看,三款產品分別代表 2.5" SATA3、M.2 及 BGA 封裝的 SSD 產品。

 

BGA SSD

BGA SSD

 

然而,BGA 封裝的 SSD 產品尺寸及引腳數表明這不是一個簡單的 NAND 封裝,全新的 BGA 封裝相比於 Intel 600p SSD ( 圖中第二款產品 )上的 NAND Flash 更大,將識別為 MCP SSD 封裝,體積按規範有 1620 ( 16mm x 20mm )、2024 ( 20mm x 24mm )、2228 ( 22mm x 28mm )、2828 ( 28mm x 28mm ) 四種,Toshiba 及 Samsung 打造了 1620 的 BGA 封裝 BG3 SSD,SATA 6Gb/s 傳輸或帶有兩條/四條的 PCIe 3.0 通道 ( 推測是 NVMe )。

 

BGA SSD

BGA SSD

 

 

單個BGA封裝可以安裝到標準 M.2 PCB 或主機板上,圖片顯示的 Toshiba BG3 SSD 通過 PCIe 3.0 x2 連接,它的容量高達 512GB,並支援 Host Memory Buffer ( HMB ) 主機記憶體緩衝器。HMB 功能可大幅提升系統記憶體使用率、降低總系統成本、減少耗電量、並提供消費者新行動運算裝置類別。

 

雖然目前還未清楚 Intel 是否將 HMB 技術與 BGA SSD 結合使用,相比 Package-On-Package ( PoP ) 裝封設計,HMB 可以降低成本,並無需要整合DRAM作緩衝池.,同時 HMB 支援內置的 Windows 10 及 Linux 系統,因此不需要額外的驅動程式或軟件。

 

BGA SSD

 

Intel 文件還暗示了 IMFT ( Intel/Micron Flash 技術 ) 全新推出的 64 層 512Gbit ( 64GB ) NAND die 的時間表,Intel 能夠在每個封裝堆疊多達 16 個 NAND 晶片,但是這只會在現有的 256Gb ( 32GB ) 晶片上創建一個 512GB 封裝。Intel 的 NAND 製造合作夥伴 Mircon 已經證實會提供更大的 die 容量用於將會64層儲存器產品系列中,Intel 或將需要更大的 512Gbit die 並使用 16 組 die 的單個封裝達到 1TB 容量。

 

暫時 Intel 官方未有確實 BGA SSD 的產品資訊,未知會否在即將舉行的 2018 CES 大會上公佈。

 

BGA SSD

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