2008-08-21
IDF:任何產品也可內建Intel處理器!?
Lynnfield處理器晶圓及主機板曝光
文: John Lam / 美國舊金山報導
文章索引: 封面故事 IT要聞 INTEL IDF

Intel 19 日於美國舊金山舉行首天 IDF 論壇上, Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 詳述英特爾持續推動普及化、高效能與低功耗運算產品的藍圖規畫,同時展示了 Intel 下代處理器系列包括支援多路處理器的 Nehalem-EX 、下代主流及 Nehalem 微架構處理器 Lynnfield 晶圓及全新 Socket 1160 主機板。

 

Pat Gelsinger 指出下一波網際網路趨勢願景,將會是嵌入式網際網路 (Embedded Internet) ,在嵌入式運算裡的新興市場,如 IP 網路與安全、智慧型視訊 (video intelligence) 、醫療、車用資訊娛樂系統 (in-vehicle infotainment) 和家庭自動化將可藉由隨時維持連線而獲得極大的利益。

 

Intel 預期嵌入式網際網路領域對英特爾與整個高科技產業是另一項成長商機,並預測因為嵌入式網際網路的迅速崛起,將有 150 億台裝置連接至網際網路,市場規模絕對不能忽視。

 


( 左 ) IP Media Phone 產品    ( 右 ) BMW Concept Car

 

Pat Gelsinger 展示一台採用了 Intel EP80579 處理器的 IP Media Phone 慨念機,它不單可以進行視像網絡通訊,更可以瀏覽網頁、短片、查看電郵及管理約會等。

 

此外,汽車制造商 BMW 、 NISSEN 及 DAIMLER 均已計劃採用 Intel EP80579 處理器,作為車用電子系統,提供資料、娛樂及網絡連接之用,現場更放置了一台 BMW 概念跑車,展示如何透過網絡連接駕駛者可得悉最新的交通情況,乘客則可以觀看串流視頻影片,未來更可以協助駕駛者處理路面狀況,令行車更為安全。

 

 

未來,將有更多不同產品可以配合 IA 架構,例如電視機、微波爐、醫療保健產品等,只要你想得到的東西, IA 可以連接網絡帶來方便,架構也可以存在。

 

根據 Intel 最新 Embedded 處理器規格, 2009 年第一季將會推出全新 Menlow XL 核心,它將會是 Intel Atom 處理器的新成員; 2009 年下半年將推出整合度更高的 San Onofre 核心,可進一步減低內建 IA 處理器的產品體積,而且效能及功耗表現將有所提升。

 


( 左 ) 下代 Socket 1160 主機板    ( 右 )  Lynnfield 處理器晶圓

 

微架構發展方面, Pat Gelsinger 指出下代 Desktop 處理器 Core i7 ,以及首批高能源效益及高效能的伺服器產品 Nehalem-EP 已率先投產,而針針對擴充式伺服器市場、支援多路 QPI 技術的 Nehalem-EX ,則會於 2009 年下半年投產。

 

此外, Pat Gelsinger 展示了下代 Lynnfield 處理器及其採用的 Socket 1160 主機板,現時 Lynnfield 處理器已成功啟動,表現令人滿意, Nehalem 主流級及入門級包括對桌上型電腦市場的 Havendale 與 Lynnfield 與針對筆記型電腦市場的 Auburndale 與 Clarksfield 用戶端版本,將會按計劃於 2009 下半年投產。

Pat Gelsinger 也討論了業界第一個以多核心英特爾架構 Intel Architecture 為基礎的設計,代號為 Larrabee ,這款專門針對視覺運算的運算預計於 2009 或 2010 年推出,將以個人電腦繪圖市場為目標,支援 DirectX 與 OpenGL ,並可執行現有的遊戲與程式, Larrabee 預期將可促使整個產業致力於創造及改良軟體,使數十、數百及數千個核心可強化未來的電腦。

 


Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 手持 Nehalem-EX 晶圓

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