2018-01-09
Intel 與 Micron 宣佈 NAND Flash 合作
將在 2019 年正式「結束」
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL Micron

Intel 與 Micron正式宣佈,將終止雙方之間在 3D NAND Flash 記憶體的開發合作 ,在未來將獨立研發3D NAND技術,兩家公司已經同意完成第三代 3D NAND 的開發至2019年初,在此之後,則分道揚鑣。

 

Intel強調,雙方都認為獨立之後,將能抽出更多資源優化自身產品、服務客戶,Micron 及 Intel 預計未來節點各自 3D NAND 技術發展的節奏不會有任何變化。

 

目前 Intel 與 Micron 正在推出基於第二代 3D NAND(64層)技術的產品,至於兩者最重要的 3D XPoint Optane 快閃記憶體,Intel 稱,他們仍舊會在猶他州的 Lehi 工廠聯合研發製造。

 

Intel SSD DC P4600

 

資料顯示,12 年前,Intel 和 Micron 成立了合資企業 IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批產品是 72nm NAND。在 2012 年的時候,Intel 把多數 IMFT 工廠的股份賣給了 Micron,而只保留 Lehi 這一個據點。此後,雙方就開始各自興建自己的生產線,事實上這已經可視為苗頭。

 

其實,Intel 與 Micron 在 NAND Flash 業務屬性不同,Intel 幾乎完全將自己的 NAND 用於自家研發的 SSD,而 Micron 則是 SSD 的主要供應商及原始 NAND Flash 供應商,然而 Micron 近年積極於備受吹捧的 59mm² 256Gbit 64-layer 3D TLC,並將用於移動產品市場,而 Intel 則一直傾向於更大的 NAND Flash 用於其企業 SSD 裝備,而這些 NAND Flash 並不適合智能手機,同樣促使兩者之間存在不少的分歧。

 

不過,對普通消費者來說,今後的市場將會更加開闊,多頭競爭必然導致價格更合理,倒是好事。

 

Intel Micron Discontinue

 

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