2018-01-10
Micron 與 Intel 將中止 NAND Flash 研發合作
拆分結盟後影響於 2020 年浮現
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 DRAMeXchange

Micron 與 Intel 在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,各自研發未來的 NAND Flash 技術,以符合雙方品牌產品所需,並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流,研判 Micron 與 Intel 拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規劃與結構。

 

DRAMeXchange表示,Micron 與 Intel 之間的 NAND Flash 採購協議並未因此中止,短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈衝擊。從產出端來看,後續 Intel 將專注以大連廠產出供給伺服器 SSD 之用,而 Micron 則擁有新加坡兩座 3D-NAND Flash工廠產能,並搭配生產 DRAM 優勢,具有彈性的策略發展及產品組合。

 

此外,Micron 與 Intel 儘管對 NAND Flash 的發展各有所需,雙方仍會在 3D XPoint 的開發保持緊密合作,因此,也不排除未來在 NAND Flash 領域雙方仍有合作的可能性。DRAMeXchange認為,Micron 與 Intel 未來在獨立開發NAND Flash 技術後,也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性,以增加其市場影響力。

 

Intel Micron Discontinue

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