2018-02-27
TLC 顆粒、3D 64 層堆疊
Micron 推出 UFS 2.1 手機用 NAND Flash
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 Micron

Micron 近日發佈了專為 Android 旗艦行動裝置打造的 UFS 2.1 標準  NAND Flash,將會提供 64GB、128GB 及 256GB 儲存容量,採用 TLC 顆粒搭配3D 64層堆疊,Micron強調基於人工智能技術進行了APP打開、運行有關的性能優化。

 

Micron 全新 UFS 2.1 標準 NAND Flash 屬於 Micron第二代的3D NAND Flash,Micron 官方表示相比起上代將有 50% 的性能提升,單顆 Die 面積為59.341mm2、32GB,因此,在同樣晶片面積下的總容量能夠倍增,號稱業內最小。

 

全新 UFS 2.1 標準 NAND Flash將於今春發貨,2018年下半年開始出現在智能機中。由於此前,UFS2.1能穩定供貨的只有 Samsung 及Toshiba,導致價格較高,Micron 的強勢加入將有助於廠商增加議價的籌碼,給消費者創造實惠。

 

UFS 2.1

UFS 2.1

 

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