2018-05-16
第二季 eMMC/UFS 價格跌幅加深
2018 下半年隨旺季需求價格回穩
文: Carmen Leung / 新聞中心
文章索引: 業界資訊 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升,但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善所帶動供給的成長,使得供應商面對較高的庫存壓力,不得不進一步向下調整價格。

 

DRAMeXchange 指出,為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量,供應商放大在高容量 UFS(128/256GB)的價格修正幅度,藉以吸引原本搭載 64/128GB eMMC/UFS 的機型提升搭載容量。整體而言,eMMC 合約價第二季跌幅為 0-5%,UFS 跌幅則擴大至 5-15%。

 

DRAMeXchange 表示,展望第三季 eMMC/UFS 價格走勢,儘管 NAND Flash 供給位元成長將高於第二季,但是在需求面有傳統旺季以及 Apple 新機的備貨需求雙重加持下,市場供需仍將趨緊,價格跌幅預估將收斂至 5% 以內,至於第四季價格走勢,仍維持價格持穩的看法,惟價格震盪幅度仍須觀察 Apple iPhone 新機的銷售狀況。

 

由於 Qualcomm、MediaTek 等晶片大廠在中階以上 AP 皆已支援 UFS,供應商方面也已有 Samsung、SK-Hynix、Toshiba、 Micron 等,UFS 在高階以上手機的搭載已有相當規模,但在中高階甚至中階手機的滲透仍然欲振乏力。

 

而中階手機主要採用 eMCP,因此 uMCP 取代 eMCP 的速度將扮演 UFS 規格滲透率提升的關鍵角色,然而因需求尚不明朗,AP 廠商推動態度消極、支援度仍然不足,加上使用者對規格提升的差異感受甚微,導致各手機 OEM 轉換至 uMCP 規格的意願不高,也使得供應商產品開發時程更為緩慢。

 

不過,隨著各大廠都正積極佈局 5G 技術,將提升對手機產品效能的需求,下半年起將有更多 AP 產品加入支援 uMCP,部分也將應用於中階機型,預估 UFS 的搭載比率在未來一到兩年內將呈現較顯著的成長。

 

eMMC 5.1 UFS2.1

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