据台湾主机板业者表示，现时已确认 AMD Socket AM3 无法赶及 2008 年内出货，不过 AMD 45nm 推出时程仍定于 2008 年第四季末， AMD 计划以 Socket AM2+ 封装的 Deneb 四核心抢先应市，绝不让 K10 严重延宕的歷史再重演。此外， AMD 将会推出没有 L3 Cache 的 45nm 三核心处理器，核心代号为「 Rana 」，将会于 2009 年第二季登场。

AMD 早前向业者表示， Socket AM3 将会延至 2009 年第一季初上阵，不过并不代表 45nm 产品无法于 2008 年内上市，因为 AMD 计划以 Socket AM2+ 封装的 Deneb 四核心抢先应市，绝不让 K10 严重延宕的歷史再重演。

据了解， Socket AM3 样本预上了 DDR2 效能不及 AM2+ 的问题，正在努力解决中，由于去年 K10 严重延宕令 AMD 商誉受到严重打撃， AMD 决定先以 Socket AM2+ 封装推出 45nm Deneb 四核心，以对兑今年内导入 45nm 制程的诚诺。

现时已得悉 Socket AM2+ 版本 45nm Deneb 四核心处理器共两款型号，核心时脉介乎 2.6GHz 至 3GHz 之间，支援 DDR2-1066 记忆体速度，内建 2MB L2 及 6MB L2 ， TDP 为 125W 。不过，这两款 Socket AM2+45nm Deneb 四核心处理器寿命并不长久， AMD 已确定将会于 2009 年第二季中把这两款产品退场，完成其过渡性任务。

根据 AMD 桌面处理器最新规划， Socket AM3 发佈日将暂定于明年 1 月 8 日，共发佈四款 45nm 四核心产品，包括两款内建 6MB L3 Cache 的 Deneb 四核心处理器及两款不内建 L3 Cache 的 Propus 四核心处理器，核心时脉介乎 2.4GHz 至 2.8GHz ，同时支援 DDR2 及 DDR3 记忆体， TDP 为 95W 。

紧接在明年第二季初推出两款核心时脉更高的 Deneb 四核心处理器，核心时脉介乎 2.6 至 3GHz 之间，同时支援 DDR2 及 DDR3 记忆体， TDP 为 125W ，将代 2008 年第四季推出的 Socket AM2+ 版本。

值得注意的是， AMD 计划于 2009 年上半年推出两款 Energy Efficient 版本 Propus 四核心处理器，其中一款型号核心时脉介乎 2.1GHz 至 2.4GHz 之间，其 TDP 仅为 45W ，将十分适合应用于迷你 PC 产品中，四核心系统不再是大机箱的专利。

Upcoming AMD 45nm Quad-Core Processor Launch Schedule

Source: MB Manufacturers, Complied by HKEPC Hardware, Sep 2008

AMD Socket AM3 ES Sample 实物

左为 AM3 处理器、右为 AM2+ 处理器