2008-09-05
AMD推出45nm AM2+處理器解窘
AM3處理器順延一季 45W四核計劃曝光
文: John Lam / 新聞中心

據台灣主機板業者表示,現時已確認 AMD Socket AM3 無法趕及 2008 年內出貨,不過 AMD 45nm 推出時程仍定於 2008 年第四季末, AMD 計劃以 Socket AM2+ 封裝的 Deneb 四核心搶先應市,絕不讓 K10 嚴重延宕的歷史再重演。此外, AMD 將會推出沒有 L3 Cache 的 45nm 三核心處理器,核心代號為「 Rana 」,將會於 2009 年第二季登場。

 

AMD 早前向業者表示, Socket AM3 將會延至 2009 年第一季初上陣,不過並不代表 45nm 產品無法於 2008 年內上市,因為 AMD 計劃以 Socket AM2+ 封裝的 Deneb 四核心搶先應市,絕不讓 K10 嚴重延宕的歷史再重演。

 

據了解, Socket AM3 樣本預上了 DDR2 效能不及 AM2+ 的問題,正在努力解決中,由於去年 K10 嚴重延宕令 AMD 商譽受到嚴重打撃, AMD 決定先以 Socket AM2+ 封裝推出 45nm Deneb 四核心,以對兌今年內導入 45nm 制程的誠諾。

 

現時已得悉 Socket AM2+ 版本 45nm Deneb 四核心處理器共兩款型號,核心時脈介乎 2.6GHz 至 3GHz 之間,支援 DDR2-1066 記憶體速度,內建 2MB L2 及 6MB L2 , TDP 為 125W 。不過,這兩款 Socket AM2+45nm Deneb 四核心處理器壽命並不長久, AMD 已確定將會於 2009 年第二季中把這兩款產品退場,完成其過渡性任務。

 

根據 AMD 桌面處理器最新規劃, Socket AM3 發佈日將暫定於明年 1 月 8 日,共發佈四款 45nm 四核心產品,包括兩款內建 6MB L3 Cache 的 Deneb 四核心處理器及兩款不內建 L3 Cache 的 Propus 四核心處理器,核心時脈介乎 2.4GHz 至 2.8GHz ,同時支援 DDR2 及 DDR3 記憶體, TDP 為 95W 。

 

緊接在明年第二季初推出兩款核心時脈更高的 Deneb 四核心處理器,核心時脈介乎 2.6 至 3GHz 之間,同時支援 DDR2 及 DDR3 記憶體, TDP 為 125W ,將代 2008 年第四季推出的 Socket AM2+ 版本。

 

值得注意的是, AMD 計劃於 2009 年上半年推出兩款 Energy Efficient 版本 Propus 四核心處理器,其中一款型號核心時脈介乎 2.1GHz 至 2.4GHz 之間,其 TDP 僅為 45W ,將十分適合應用於迷你 PC 產品中,四核心系統不再是大機箱的專利。

 

Upcoming AMD 45nm Quad-Core Processor Launch Schedule

 Clock SpeedCacheTDPPackageDVT SamplesProduction
Deneb2.6 ~ 2.8GHz2MB L2, 6MB L3125W TDPAM2+Q4, 2008Q4, 2008
Deneb2.8 ~ 3.0GHz2MB L2, 6MB L3125W TDPAM2+Q4, 2008Q4, 2008
Deneb2.4 ~ 2.6GHz2MB L2, 6MB L395W TDPAM3Q4, 2008Q1, 2009
Deneb2.5 ~ 2.8GHz2MB L2, 6MB L395W TDPAM3Q4, 2008Q1, 2009
Propus2.4 ~ 2.6GHz2MB L295W TDPAM3Q4, 2008Q1, 2009
Propus2.5 ~ 2.8GHz2MB L295W TDPAM3Q4, 2008Q1, 2009
Deneb2.6 ~ 2.8GHz2MB L3, 6MB L3125W TDPAM3Q1, 2009Q2, 2009
Deneb2.8 ~ 3.0GHz2MB L3, 6MB L3125W TDPAM3Q1, 2009Q2, 2009
Propus EE2.3 ~ 2.6GHz2MB L365W TDP
AM3Q1, 2009Q1, 2009
Propus EE2.1 ~ 2.4GHz2MB L345W TDP
AM3Q2, 2009Q2, 2009

Source: MB Manufacturers, Complied by HKEPC Hardware, Sep 2008

AM3 ES Sample
AMD Socket AM3 ES Sample 實物

AM3 ES Sample
左為 AM3 處理器、右為 AM2+ 處理器

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