448-bit x 2 記憶體介面

Hynix H5A85223CFR GDDR3-N0C 記憶體顆粒

雖然 D10U 支援最高 512Bit 記憶體顆粒，但受限於 PCB 面積的不足， GeForce GTX 295 的每顆 D10U 僅使用了 448Bit 的記憶體介面，兩顆 PCB 上合共使用了 24 顆 Hynix H5A85223CFR GDDR3 -0.8ns 記憶體顆粒，速度為 1998MHz DDR ，合共容量為 1792MB 。

但有一點要注意的是， GeForce GTX 295 雖然擁有共 1792MB 的容量，但由於採用 SLI 協同運算加速，兩顆 GPU 所存有的資料均為一樣，因此 GeForce GTX 295 的實際可用記憶體容量，其實只有 896MB 。

「夾心餅」散熱設計 !!

以往雙 PCB 基版設計的繪圖卡每片 PCB 均有自己獨立的散熱器，在第二層的散熱風扇較難取得冷風，散熱效果未如理想。因此自 GeForce 9800 GX2 開始已改用全新的散熱模式，兩片 PCB 基版中間夾著一個大型散熱器，宛如一塊夾心餅，散熱效果大幅提升，而 GeForce GTX 295 仍沿用此散熱設計。

此款散熱器型號為 TM70 NV P/N 095-0070-004 ，由著名散熱器廠商 CoolerMaster 代工，散熱器採用銅底鋁鰭片設計，並設有四支全銅 Heatpipe 作導熱之用，採用渦輪式風扇，最高轉速為 2,915rpm ，最高聲噪為 34dBA ，但一般情況下轉速不到 1,500rpm ，而且工作聲噪亦不明顯。

為了有效保護繪圖核心，如果核心溫度高達 105c ，繪圖卡會自己進入保護模式，核心時脈會下降至 300MHz ，保証不會因溫度過高而導致繪圖卡損壞。

支援新一代機箱的設計，繪圖卡頂方設有排氣位

繪圖卡的正背面均留有氣孔讓冷風抽入散熱器

編輯評語：

由於 NVIDIA 此次提供的 GeForce GTX 295 工程樣本僅供預覽，因此協議不能提供效能數據，更完整的 GeForce GTX 295 測試報告將會於 1 月 8 日發佈。