2009-04-24
AMD全新「Congo」Ultra-Thin平台
雙核心配搭RS780M 本季末上市
文: Spike Lam / 新聞中心
文章索引: 封面故事 IT要聞 AMD

據台灣 PC 業者指出, AMD 全新 Ultra-Thin 雙核心平台 Congo 將會於本季未正式出貨,絕不讓 Intel CULV 平台專美,採用 Athlon X2 雙核心,功耗將保持於最高 15W TDP ,配搭全新 RS780M 晶片組,各方面表現皆十分平均。

 

早前 AMD 已發佈了 Ultra-Thin 單核心平台 Yukon ,期望進攻 Netbook 與傳統低階 NB 市場,但至令使用此平台的廠商並不多,感覺是雷聲大雨點小,暫時並未令市場出現重大衝擊,相反大部份業者比較期待即將推出的 Congo 平台,其殺害力絕對 Yukon 更甚。

 

AMD Congo 平台同樣支持 Ultra-Thin NB 市場,但卻改用 Athlon X2 雙核心處理器,最高 TDP 為 15W ,效能相比 Yurkon 僅採用單核心處理器優勝。

 

晶片組方面, AMD Congo 平台採用 RS780M 北橋配搭 SB710 南橋,相比 Yurkon 平台僅採用 RS690E 晶片組,繪圖規格提升至 Direct X10 、 Shader Model 4.0 ,並支援完整的 1080p HD 解碼能力。

 

據台灣 PC 業者表示, AMD Congo 平台產品預計於 2009 年第二季末出貨,各家廠商對 AMD Congo 平台甚感興趣,不少廠商均會在台北 Computex 大會上展出採用 AMD Congo 平台的產品。

 

Congo

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