2007-11-12
Intel首批45奈米產品支援無沿制程
08年下半年新Stepping加入無鹵封裝
文: Spike Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 早前宣佈在 45 奈米處理器和 65 奈米晶片組將導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ,將使英特爾產品更加環保,據 Intel 最新處理器規格指出,首批 45 奈米 Core 2 產品並未有導入無鹵封裝技術,預計要在 2008 年下半年推出的全新 Stepping 中才會出現。

據了解, Intel 在 65 奈米 Core 2 產品中,已引低鉛封裝 (Lead Reduced Package) ,約 95% 的含鉛焊錫被省去,以符合 ROSH Compliant ,但新一代 45 奈米制程將會進一步減少使用鉛金屬,達至 ROSH Lead-Free 產品要求少於 1000ppm 的標準,令產品對生態的影響進一步減少。

而為了進一步滿足 ROSH 的高環保要求, Intel 計劃在 2008 年推出全新 Stepping 的 45 奈米制程,將會導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低於 900ppm 、含氯量低於 900ppm ,兩者相加不超過 1500ppm 。

據了解,鹵素是指氟、氯、溴及碘質,在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質,不僅因其具有毒性,而係會持久的累積在生物體內,聯合國環境規劃總署並已列入持久性有機污染物,而無無鹵素封裝技術,是指所使用的零件、塗料、製程都不含鹵素,暫時 ROSH 並沒有強制晶片產品採用無鹵封裝技術,但不排除未來會加入相關規定。

Intel 45mm

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