三大 The Ultimate Force 设计概念

ASUS SABERTOOTH 55i 主机板採用 Intel P55 晶片组，其 Socket LGA 1156 可支援 Lynnfield 处理器，并採用 DMI 传输协定。主机板提供 4 组 DDR3 2000 (OC) 速度的记忆体模组，支援最高 16GB 容量，并支援 Dual Channel 记忆体。  

此款 SABERTOOTH 55i 主机板最大卖点在于採用 Marine Cool 的散热概念，在晶片组及供电模组上利用陶瓷镀膜散热技术取代传统的散热设计，并以表面纹理增加空气接触面，进而加强散热效果。加上主机板在记忆体模组部份採用 CoolMem! 设计，可额外安装散热风扇，直接为记忆体提供散热，使记忆体表现更稳定，而且亦可提供更多超频空间。

另一方面， SABERTOOTH 55i 採用 12+2+2 相供电，而且其固态电容及 MOSFETS 元件更通过多项如 Thermal Shock Test 、 Vibration Test 、 Mechanical Shock Test 等军事级检定测验，而且据官方表示可确保在 60 ℃的边度变化范围下稳定运作。此外， SABERTOOTH 55i 更备有 E.S.P 智能相电设计，为 PCI-Express  x16 接口提供达 90% 的电源转换效率，比较一般主机板只提供约 60% 电源转换效率更为有效。

绘图卡配置部份， SABERTOOTH 55i 设有两组 PCI-Express 2.0 x16 接图卡接口，可支援 2-Way SLI 或 CrossFireX 技术，而且主机板亦提供 3 组 PCI-Express x1 及 2 组 PCI 接口，让用家可加装更多额外配备，而且部份接口亦不会受绘图卡阻挡。

其他功能方面， SABERTOOTH 55i 主机板透过 P55 晶片组提供 6 组支援 RAID 0,1,5,10 功能的 SATA 3.0 Gb/s 接口，而且配合 JMicron JMB322 晶片提供多 2 组 SATA 3.0 Gb/s 接口，即共设有 8 组 SATA 3.0 Gb/s 接口，而且可提供 EZ Backup 功能，并于提供 1 组 e-SATA 接口。

此外， SABERTOOTH 55 亦内建 Realtek8112L 晶片，提供 Gigabit LAN 功能，而且其内建 VIA VT2020 HD CODEC 音效晶片，提供支援 DTS Surround Sensation UltraPC 的 10 声道音效输出，加上 VIA 6308P 晶片，更可支援 IEEE1394 功能。

除上述基本功能外， SABERTOOTH 55i 主机板还设有多项 ASUS 专属技术，如 Drive Xpert 、 Xtreme Phase 等以提升主机板效能，或透过 MemOK! 检测记忆体模组的兼容性。

 
( 左 )P55 晶片上设有陶瓷镀膜散热器 ( 右 ) 图为 Intel P55 晶片组

( 左 ) 採用 12+2 相供电设计，而且亦提供散热面帮助散热 ( 右 ) 提供 2 组 PCI-e x16 、 3 组 PCI-e x1 及 2 组 PCI 接口

( 左 )Realtek8112L 晶片提供 Gigabit LAN 功能 ( 右 ) 内建 VIA VT2020 HD 音效 CODEC 音效晶片

( 左 )MemOK! 键可帮助检测记忆体模组是否兼容 ( 右 ) 提供 8 组 SATA 接口，并支援 Drive Xpert 功能

背板提供 e-SATA 、 USB 、 IEEE1394 、光纤 S/PDIF 输出等接口

效能参考﹕

运行 PC Mark 时所录得的温度 ( 室温为 22°C)

售价： HKD$ 2,180  查询： +852 3582 4738(ASUS HK)

详细规格：http://www.asus.com/product.aspx?P_ID=RGCfyoMbpYozjuTg&templete=2

编辑评语﹕

ASUS SABERTOOTH 55i 主机板透过陶瓷镀膜散热技术可大幅加快晶片组热力传至散热器上，但由于被动散热器传热高但散热一般，因此会积聚热力在散热器，尤幸 P55 晶片本身温度不高，因此也不是很热，但机箱最好配合良好的气流设计，才能更有效把热力送出机箱。另外，其 CoolMem! 设计让用家可为记忆体加装风扇散热，而且其余部份整体设计及功能亦算不俗。