2009-12-02
6cm x 6cm尺寸、僅5W功耗表現
VIA Mobile-ITX板型模組明年初量產
文: Goofy Ko / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 主機板 VIA

近年 x86 平台微型化要求日益提升, VIA 為使微型化再度升級,宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組,尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組,專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設,以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

 

VIA Mobile-ITX 板型模組包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板,比較 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅縮小 50% ,是現今市面上最精巧的 CPU 卡之一,其整合 CPU 和記憶體,以及一般的 I/O ,包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 顯示, HD 音效,以及 IDE 和 USB 2.0 ,和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信號,而且擁有僅 5W 的低功耗表現,適用於全天候動的便攜式裝置。

 

此外, Mobile-ITX 的 CPU 模組可透過 3mm 高的板對板連接器與底板連接,比較不少單板電腦的高度還低,而且連接器可承受 5G 以上的防震係數,即使應用於汽車式是需要遇上顛頗的應用亦不成問題。

 

據 VIA 嵌入式平台事業部副總經理吳永成表示, Mobile-ITX 的推出是 VIA 將嵌入式工業電腦小型化的一大步, Mobile-ITX 能輕鬆打造出超小型、便攜式的網路連接應用設備,最適合應用在醫療和軍用終端設備市場,而第一款 Mobile-ITX 板型的 COM 模組將於 2010 年第一季正式量產。

 

VIA Mobile-ITX

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