近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 为使微型化再度升级，宣佈推出最新研发的 Mobile-ITX 板型模组，尺寸仅有 6cm x 6cm 的 COM 模组，专为精緻小巧和便携式的嵌入式应用系统而设，以针对便携式和精緻小巧的 IPC 应用市场。

VIA Mobile-ITX 板型模组包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板，比较 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅缩小 50% ，是现今市面上最精巧的 CPU 卡之一，其整合 CPU 和记忆体，以及一般的 I/O ，包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 显示， HD 音效，以及 IDE 和 USB 2.0 ，和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信号，而且拥有仅 5W 的低功耗表现，适用于全天候动的便携式装置。

此外， Mobile-ITX 的 CPU 模组可透过 3mm 高的板对板连接器与底板连接，比较不少单板电脑的高度还低，而且连接器可承受 5G 以上的防震系数，即使应用于汽车式是需要遇上颠颇的应用亦不成问题。

据 VIA 嵌入式平台事业部副总经理吴永成表示， Mobile-ITX 的推出是 VIA 将嵌入式工业电脑小型化的一大步， Mobile-ITX 能轻松打造出超小型、便携式的网路连接应用设备，最适合应用在医疗和军用终端设备市场，而第一款 Mobile-ITX 板型的 COM 模组将于 2010 年第一季正式量产。