近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 為使微型化再度升級，宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組，尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組，專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設，以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

VIA Mobile-ITX 板型模組包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板，比較 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅縮小 50% ，是現今市面上最精巧的 CPU 卡之一，其整合 CPU 和記憶體，以及一般的 I/O ，包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 顯示， HD 音效，以及 IDE 和 USB 2.0 ，和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信號，而且擁有僅 5W 的低功耗表現，適用於全天候動的便攜式裝置。

此外， Mobile-ITX 的 CPU 模組可透過 3mm 高的板對板連接器與底板連接，比較不少單板電腦的高度還低，而且連接器可承受 5G 以上的防震係數，即使應用於汽車式是需要遇上顛頗的應用亦不成問題。

據 VIA 嵌入式平台事業部副總經理吳永成表示， Mobile-ITX 的推出是 VIA 將嵌入式工業電腦小型化的一大步， Mobile-ITX 能輕鬆打造出超小型、便攜式的網路連接應用設備，最適合應用在醫療和軍用終端設備市場，而第一款 Mobile-ITX 板型的 COM 模組將於 2010 年第一季正式量產。