2007-12-10
Intel再次參與HKEPC Techday大會
詳細分析Intel技術、產品未來佈局
文: John Lam / 新聞中心
文章索引: 封面故事 IT要聞 INTEL

甫結束的 HKEPC Techday 2007 大會上, Intel 中國區 OEM 客戶經理許金諾成為大會演講嘉賓,為 HKEPC 讀者分析 Intel 未來技術展望。許金諾指出 Intel 在微架構及制程上仍然會處於業界領導地位,包括 45 奈米 High-K Metal Gate 電晶體技術、明年達成 100% Halogen Free ;此外,許金諾亦透露了 Intel 未來 Centrino 平台、 MID 平台、以及下一代微架構 Nehalem 的架構分析,現場更請來香港著名超頻團隊 Anti-X 與 HKEPC 硬件版版主 Yoda 合作,現場示範 Intel 45 奈米處理器液態氮超頻。




制程︰明年推行無鹵制程     2009 年實現 32 奈米   

Intel Presentation -- Techday 2007Intel Presentation -- Techday 2007


一年一度的 HKEPC Techday 大會,繼續請來全球處理器龍頭 Intel ,為我們講解處理器未來技術發展,據許金諾表示, Intel 已成功於本年 11 月推出全新 45 奈米處理器,在業界中繼續取得領先地位,而 Intel 現時已成功達成 32 奈米試產品,因此 Intel 預期在 2009 年將推出全新 32 奈米處理器,達成每兩年提升制程技術的誠諾。

許金諾進一步指出, Intel 並不是單純把制程縮小,同時在制程技術上也帶來了創新,例如在甫上市的 45 奈米產品上, Intel 加入了 High-K Metal Gate 技術,成功令效能提升 20% 外,同時把漏電情況減少 10 倍。 45 奈米為 Intel 提升了競爭力,以上代 65 奈米四核心為例,內建 8MB L2 Cache 共有 5.82 億個電晶體, Die Size 為 143mm2 ,但新一代 45 奈米四核心內建了 12MB L2 Cache 共 8.2 億個電晶體,但 Die Size 卻只有 107mm2 ,不單成本減低、效能亦同時提升。

此外, Intel 將會在明年進一步把 CPU Package 體積減低 60% ,除了推出無鉛制程產品外,更率先加入無鹵,進一步減少對環境的污染。

展望︰處理器內建繪圖核心    八核心不再是夢想

Intel Presentation -- Techday 2007Intel Presentation -- Techday 2007
Intel Presentation -- Techday 2007Intel Presentation -- Techday 2007


許金諾表示, Intel 未來 45 奈米產品將分為 Embedded 用的超低功耗整合架構、一般 NB 、 DT 及 Server 用的 Core 2 、 Nehalem 微架構及高速運速處用的 HPC 微架構。其中 Intel 正考慮在未來的單核、雙核及四核心中內建繪圖核心,同時亦計劃推出「 Octo Core 」八核心產品。

此外, Intel 亦會延續成功的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,新微架構將由不同團隊同步研發,力促未來不同世代的製程技術平台轉換順暢,接著「 Nehalem 」之後登場的是「 Westmere 」家族,其採用全新 Tri-gate 電晶體、 High-K 物料及 Strained Silicon 技術,代號為 P1268 的 32 奈米制程, 2010 年將會再推出全新微架構的 32 奈米處理器「 Sandy Bridge 」。

Moblilty ︰ WiFi 將會開始普及   滿足遊戲玩家推出四核心平台

Intel Presentation -- Techday 2007Intel Presentation -- Techday 2007
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許金諾表示 Intel 在 Centrino 平台上取得成功,將會於 2008 年推出代號為「 Montevina 」的平台技術,延續在行動平台上的優勢,採用了全新 45 奈米 Penryn 處理器及 Cantiga 晶片組,同時會引用 WiMax 無線網絡技術,代號為「 Echo Peak 」的無線網絡模組。此外, Intel 將會進一步提升 TurboMemory 技術至 2.0 版本,令執行效率進一步提升。

值得注意的是,針對遊戲玩家們對 NB 平台的訴求, Intel 除了在 07 年下半年推出無鎖倍頻的 Merom 處理器,接著就是在 NB 平台進化至四核心時代。

手提裝置方面, Intel 計劃於 08 年推出全新的 MID 平台 Menlow ,將加入 WiMax 功能讓無線網絡功能進一步提升。 Menlow 將支持手機功能,而且功耗及大小下降四成,現時 Asus 、 Benq 、 Compal 、 Elektrobit 、 Inventec 及 Quanta 等大廠已完成了早期的 Menlow 樣本階段。

下代微架構 Nehalem ︰全新 QuickPah 技術    內建記憶體控制器

Intel Presentation -- Techday 2007Intel Presentation -- Techday 2007 


許金諾表示,下代 Nehalem 微架構將進一步擴大 Intel 在性能及功耗方面的領先地位,並具是英特爾第一款使用 QuickPath 互聯系統架構的處理器產品。 QuickPath 將包括集成的記憶體控制器技術以及改善的系統元件間通信鏈路,而且在多處理器作業下,每顆處理器可以互相傳送資料,並不需經過晶片組,從而大幅提升整體系統性能。

此外, Nehalem 微架構最高支援 4 顆處理器的 Quick Path 多路伺服器環境,單一晶片最高可擁有 2 、 4 及 8 顆核心,支援經改良的 Hyper-Theading 技術,令單顆處理器最高可支援 16 Threads ,而且 Nehalem 架構亦準備推出內建繪圖核心。


花絮︰ Team Anti-X 示範 LN2 超頻    Intel 公開附送 2008 年 Q1 Roadmap !?

Adam HuiAdam Hui
Eddie and YodaIntel Presentation -- Techday 2007


在 Intel 演講時段, Intel 請來香港著名超頻團隊隊員 Eddie 及 HKEPC 硬件版版主 Yoda ,示範以液態氮作 -176 度超低溫冷卻超頻,把一顆 45 奈米 Core 2 Duo 3.16GHz 處理器提升至 5GHz 水平,由於是示範表現, Anti-X 只是小試牛刀,未有完全發揮其最極潛能,而 Anti-X 超頻團隊隊長 Sammy 表示,日後將會再作嘗試。

當日 Intel 更送出了三款 Core 2 處理器,包括四核心 Q6600 、兩顆 E6550 ,令現場氣氛更加高漲。最後, Intel 在演講圖片中,公開了 2008 年第 1 度的 DT 處理器 Roadmap ,值得大家參考。

 

 

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