2007-12-11
AMD祭出Hybird CrossFireX技術
IGP與GPU結合 明年Q2登場
文: John Lam / 新聞中心

據台灣主機板業者指出, AMD 將會於明 2008 年上半年推出全新的「 Hybird CrossFireX 」技術,首款支援的晶片組為 RS780 家族,與 NVIDIA 早前發佈的「 Hybird SLi 」技術原理相約,晶片組內建的繪圖核心可與獨立繪圖晶片,達成協同運算加速,效能可提升約 30-40% ,此舉將作為 AMD 未來平台化的重要策略。

根據 AMD Hybird CrossFireX 技術白皮書指出,未來 AMD IGP 繪圖核心將可與獨立繪圖晶片作協同運算,如果以 IGP 繪圖效能基數為 1.0x ,而用上一片效能基數約為 1.5x 的低階繪圖片, Hybird CrossFireX 技術將會為消費者帶來約 2.1x - 2.2x 的效能,此舉將有利 AMD 以繪圖技術吸引用家配上 AMD 晶片組及 AMD 繪圖卡,令 AMD 平台化策略更具威力。

此外, Hybird CrossFireX 技術不單能提升效能,同時亦為用家帶來節能效果,在 2D 模式或 Light  3D 模式下,獨立繪圖晶片將會被屏敝,僅由 IGP 繪圖核心負責運算,繪圖卡會處於休睡狀態,令功耗大幅減少,當進入 Performance 3D 模式,繪圖卡在不需系統重新啟動下,回復至正常模式。

據主機板業者透露, Hybird CrossFireX 在配合低階繪圖卡時,效果將比較顯著,但用於中高階繪圖卡將不會明顯,但中高階使用者主要賣點則是其省電模式,為用家省下不少電費。

根據 AMD 最新規劃,首款支持 Hybird CrossFireX 的 IGP 晶片組為 RS780 及 RS780D ,相者均支援 UVD+ 影像處理器、 Overdrive 繪圖核心超頻及 Local Frame Buffer 外置繪圖記憶體支援,但 RS780D 將支援兩片繪圖上的 CrossFireX 技術,而且 IGP 效能較強,成為兩者市場的區間。

有主機板業者指出, Hybird CrossFireX 技術日後在配搭 Fusion 處理器,此舉將大幅削弱 NVIDIA 晶片組在 AMD 平台的競爭力,而 Intel 如沒有獨立繪圖卡技術,亦可能會被 Hybird CrossFireX 技術吃下低階平台市場, NVIDIA 與 Intel 巾必要在雙 A 效應出現前想出反制方案。

AMD Bybird CFX

 

 

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